【新股IPO】芯邁半導體向港交所主板提交上市申請

金吾財訊 | 據港交所2026年7月20日文件，芯邁半導體技術(杭州)股份有限公司遞交港股主板上市申請書，獨家保薦人爲華泰國際，公司此前曾於2025年6月30日、2026年1月7日遞表港股。

公司爲虛擬IDM模式功率半導體企業，主營PMIC與Si/SiC功率器件，產品覆蓋移動、顯示、功率器件三大賽道，應用於消費電子、汽車、AI服務器等領域。2025年全球智能手機PMIC市佔第三(2.9%)、OLED顯示PMIC全球第二(12.7%)，MOSFET全球份額0.1%。公司持有晶圓廠富芯半導體16.76%股權，擁有中韓雙供應鏈體系。

股權層面，任遠程、蘇慧倫及員工持股平臺構成一致行動最大股東集團，合計持股約13.29%。

財務方面，2023-2025年營收分別16.40億元、15.74億元、19.53億元，年內虧損5.06億元、6.97億元、2.78億元；2026年前四月營收8.37億元，錄得淨利潤2847.8萬元實現扭虧。三年持續大額研發投入，分別爲3.36億元、4.06億元、4.17億元。

本次募資擬用於擴充研發管線、產業鏈併購投資、提升銷售運營效率、補充營運資金。