先進封裝擴產潮來襲，半導體設備有望率先受益，半導體設備ETF易方達（159558）4月以來“吸金量”居同標的產品首位

截至10:29，中證半導體材料設備主題指數下跌5.6%，成份股中，晶瑞電材上漲5.7%，江化微上漲4.7%。同花順iFinD數據顯示，截至昨日，半導體設備ETF易方達(159558)4月以來合計獲資金淨流入68.2億元，居同標的產品首位。

近日，半導體漲價潮正從芯片晶圓向先進封裝環節蔓延。長電科技公告擬投資78億元建設上海臨港高端封測工廠，聚焦HBM3e、2.5D/3D封裝等方向；甬矽電子亦公告擬投資103億元建設IC封裝測試三期項目；疊加通富微電、華天科技等廠商持續佈局，國內後道資本開支進入新一輪上行週期。

國泰海通證券指出，過去，芯片提升一直沿着摩爾定律進行，當前隨着芯片製程微縮的邊際成本的持續提升，先進封裝成爲未來提升芯片性能的重要途徑。隨着先進封裝大廠上市，預計國內先進封裝建設的資本支出將持續增長，上游設備環節有望率先受益於訂單釋放。

中證半導體材料設備主題指數聚焦半導體材料與設備領域核心標的，覆蓋前道製造設備、後道封裝設備及半導體材料等關鍵環節。半導體設備ETF易方達(159558，聯接基金A/C：021893/021894)跟蹤該指數，助力投資者把握半導體設備國產化與景氣上行機遇。