不差錢仍赴港IPO，北京君正毛利率連降三年，控股股東及高管欲高位套現

證券之星 李若菡

近期，北京君正(300223.SZ)再次向港交所主板提交上市申請書，尋求“A+H”股兩地上市。證券之星注意到，2025年以來，公司的業績雖有所修復，但其儲存芯片和計算芯片兩大業務毛利率持續承壓，整體毛利率隨之走低。同時，公司模擬與互聯芯片業務增長動能減弱。

值得注意的是，本次赴港IPO前，公司前兩次定增所涉及的五個募投項目，有四個已宣告延期，且均未建設完成。在手握超50億元資金的背景下，公司此次赴港融資的必要性存疑。在股價大幅走高之際，公司實控人、控股股東及多名高管接連啓動減持計劃，引發市場關注。

兩大主業毛利率雙雙下滑

公開資料顯示，北京君正主要產品線爲存儲芯片、計算芯片和模擬與互聯芯片，主要應用於汽車、工業等領域。

此前，受行業市場週期性景氣度低谷的影響，公司在2023年及2024年連續兩年業績出現下滑，其營收由2022年的54.12億元降至42.13億元，下滑幅度約22.15%；歸母淨利潤則由7.89億元下滑至3.66億元，降幅達53.61%。

2025年以來，隨着汽車、工業等行業市場逐漸復甦，公司業績有所修復，但尚未回至此前水平。報告期內，公司實現收入47.41億元，同比增長12.54%；歸母淨利潤爲3.76億元，同比增長2.74%。

證券之星注意到，行業下行週期中，北京君正產品結構向低價品類傾斜，公司毛利率已連續三年走低。

分產品來看，2025年，公司的儲存芯片和計算芯片兩大業務雖扭轉了此前收入下滑的局面，但毛利率出現下滑。其中，以DRAM、SRAM、Flash爲主的儲存芯片爲公司第一大收入來源，去年實現收入29.11億元，佔總收入的比例爲61.4%；業務毛利率爲31.95%，同比下滑了2.6個百分點。

進一步研究發現，北京君正在DRAM、Flash等細分市場的佔有率並不高。據弗若斯特沙利文數據顯示，按2025年利基型DRAM收入統計，行業前五企業佔據近85%的市場份額，而公司雖躋身行業前十，但其市佔率僅爲2.1%。

同期，以智能視覺SoC、嵌入式MPU爲主的計算芯片業務收入爲12.93億元，佔總收入的比例爲27.28%；業務毛利率爲30.86%，同比下滑了2.16個百分點。受儲存芯片和計算芯片兩大業務的拖累，北京君正去年整體毛利率爲34.09%，同比下滑了2.64個百分點。

模擬與互聯芯片業務(LED驅動芯片及Combo芯片)毛利率雖穩步提升，但其增長動能有所減弱。報告期內，公司該業務收入爲5.06億元，佔總收入的比例爲10.67%，增速由2024年的15.31%降至7.24%。

值得注意的是，由於北京君正在晶圓價格相對較低時進行戰略性存貨積累，以及根據與晶圓代工廠的長期安排進行保障產能的採購，公司的存貨規模呈逐年增長的趨勢。截至2025年底，公司的存貨增至29.75億元，創近十年來同期新高，佔當期營收的比例達63%。

前募投項目一拖再拖

北京君正在招股書中表示，公司擬通過港股上市籌集額外資金，用於業務增長與擴張、拓寬融資渠道並深化全球化戰略佈局。

證券之星注意到，此次赴港IPO前，北京君正曾在2020年及2021年，通過兩次定增分別募資15億元和13.07億元。其中，2020年的募投項目爲面向智能汽車和智慧城市的網絡芯片研發項目、面向智能汽車的新一代高速存儲芯片研發項目。

上述兩個項目自2020年啓動以來，受車規產品研發驗證及客戶導入週期長等因素影響，建設進度延後。目前，公司分別將兩項目預計可使用時間延期至2029年、2030年。截至2025年底，上述兩個項目的募集資金投入金額分別爲4821.57萬元、1.16億元，投資進度分別爲26.94%、71.64%，均處於建設階段。

無獨有偶，北京君正2021年定增所涉的四個募投項目，亦有兩個項目宣告延期。其中，“嵌入式MPU系列芯片的研發與產業化項目”和“智能視頻系列芯片的研發與產業化項目”歷經兩次延期後，預計完成時間推遲至2029年。

而剩餘兩大募投項目則發生變更。北京君正將“車載LED照明系列芯片的研發與產業化項目”變更爲“合肥君正研發中心項目”；“車載ISP系列芯片的研發與產業化項目”變更爲“3D DRAM 芯片的研發與產業化項目”。

目前，上述四個募投項目僅“合肥君正研發中心項目”宣告結項，而“3D DRAM 芯片的研發與產業化項目”尚未開始投入。截至2026年3月31日，前述兩個延期至2029年的項目，投資進度分別爲20.63%、37.25%。

進一步研究發現，北京君正當前賬面資金較爲寬裕。截至2026年一季度末，公司資產負債率僅爲7.74%。同期，公司貨幣資金及交易性金融資產超50億元，而其短期借款及一年內到期的非流動負債僅爲0.07億元，賬上資金足以覆蓋其短期債務。在前兩次募投項目進展緩慢，且賬面資金充沛的背景下，公司赴港融資必要性有待商榷。

控股股東及高管組團減持

證券之星注意到，2026年以來，北京君正遭到了公司控股股東、實控人及高管抱團減持。

減持股份預披露公告顯示，公司股東四海君芯計劃在2026年4月29日-2026年7月28日期間，以集中競價方式減持本公司股份400萬股，減持比例約0.83%；股東劉飛擬減持30萬股，減持比例約0.06%。

同時，公司控股股東暨實際控制人之一、董事李傑擬減持200萬股，減持比例約0.41%；公司職工代表董事張燕祥和副總經理、董事會祕書張敏分別計劃減持18萬股、30萬股，減持比例分別爲0.04%、0.06%。

需要指出的是，四海君芯爲公司控股股東暨實際控制人劉強控制的公司，劉飛爲劉強的兄弟。目前，四海君芯、李傑、劉飛已分別減持公司269.87萬股、20萬股、25.95萬股，減持計劃尚未履行完畢。

證券之星注意到，北京君正控股股東及高管的此輪減持，恰逢公司股價處於上漲區間。自2025年11月28日以來，公司股價迎來上漲行情，並於今年5月27日盤中創下175.98元/股的階段性新高，累計漲幅達126%。此後，公司股價雖有所回調，但仍處於高位。截至6月9日收盤，公司股價報收159.89元/股，整體漲幅仍高達105%。

值得注意的是，這並非公司控股股東及高管的首次減持。去年9月至11月期間，四海君芯、李傑、冼永輝、張燕祥、張敏合計減持161.5萬股，共套現1.44億元。

除此之外，2025年10月至2026年3月，北京君正持股5%以上股東武嶽峯集電通過集中競價方式減持公司股份482.54萬股，減持比例約1%。(本文首發證券之星，作者|李若菡)