5月27日新股上會動態：國產存儲龍頭來了！長鑫科技IPO過會

證券之星消息  上交所公開資料顯示，5月27日，長鑫科技集團股份有限公司(簡稱“長鑫科技”)上會通過，公司符合發行條件、上市條件和信息披露要求。公司擬登陸科創板，保薦機構爲中金公司、中信建投。

此前5月17日，長鑫科技更新招股書財務數據，IPO審覈狀態由“中止”正式恢復爲“已受理”，至今用時僅10天便成功過會，這一系列流程標誌着這家國產存儲龍頭上市進程全面提速，即將正式登陸A股。

上市委會議現場問詢的主要問題有兩點：

1.請發行人代表結合DRAM產品全球競爭格局、產能擴建、人工智能算力領域新技術路線、下游市場需求預測、公司產品技術差異及主要應用領域等情況，說明發行人未來業績是否存在較大波動風險，相關風險揭示是否充分。請保薦代表人發表明確意見。

2.請發行人代表結合第二期員工股權激勵計劃的實施背景、內外部決策流程、具體實施及調整情況等，說明決策程序是否合規，會計處理是否符合企業會計準則相關規定。請保薦代表人、會計師代表、律師代表發表明確意見。

從主營業務來看：

長鑫科技專注於DRAM的設計、研發、生產和銷售。公司現已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化產品佈局，並可提供DRAM晶圓、DRAM芯片、DRAM模組等多樣化的產品方案，可以有效滿足服務器、移動設備、個人電腦、智能汽車等市場需求。公司在合肥、北京兩地共擁有3座12英寸DRAM晶圓廠。根據Omdia的數據，按照產能和出貨量統計，公司已成爲中國第一、全球第四的DRAM廠商。

DRAM，全稱“動態隨機存取存儲器”，是計算機體系結構中不可或缺的一環。從應用場景看，DRAM覆蓋三大領域：以服務器爲核心的數據中心市場、以智能手機爲主的移動端市場，以及PC和消費電子。據招股書披露，長鑫科技核心客戶幾乎囊括了中國所有的頭部科技企業：數據中心側有阿里雲、字節跳動、騰訊等企業，PC與手機側有聯想、小米、榮耀、OPPO、vivo、傳音等。

2025年下半年以來，受全球算力需求持續增長、全球主要廠商產能調配等因素影響，全球DRAM產品供不應求，價格呈現大幅上漲趨勢。長鑫科技的業績也隨之水漲船高。

從業績來看：

長鑫科技此前經歷了較長的虧損期：2022年歸母淨利潤虧損83.28億元，2023年虧損163.4億元，2024年虧損71.45億元。截至2025年底，公司累計虧損達366.5億元。不過從2025年下半年起，DRAM價格持續上漲，公司也實現扭虧，當年歸母淨利潤盈利18.75億元。

2026年1-3月，長鑫科技業績爆發式增長，當期營收508億元，同比增長719.13%；淨利潤330.12億元，同比增長約1268%，折算日均盈利約3.59億元；歸母淨利潤247.62億元，同比增長1688.30%，該項業績位列A股非金融上市公司第五位。以一季度淨利潤計算，長鑫存儲僅用約92天便填平了成立以來366.5億元的歷史虧空。

長鑫科技預計，2026年上半年，公司營業收入將達到1100億至1200億元，同比增長612.53%至677.31%；淨利潤660億至750億元；歸母淨利潤500億至570億元；扣非淨利潤520億至580億元。

從募集資金用途來看：

長鑫科技此次擬發行106.22億股，募資295億元，分別用於存儲器晶圓製造量產線技術升級改造項目(75億元)、DRAM存儲器技術升級項目(130億元)、動態隨機存取存儲器前瞻技術研究與開發項目(90億元)。目前，295億元的募資額位列科創板歷史融資額第二，僅次於中芯國際2020年的532億元。

IPO之前，長鑫科技已完成6輪融資。2016年成立之初，由合肥產投與兆易創新共同發起。此後，國家集成電路產業投資基金(大基金)、互聯網企業、險資等相繼入局，公司估值從百億級攀升至千億級。截至IPO受理前，投資方已覆蓋合肥產投、兆易創新、小米、美的、阿里巴巴、騰訊，以及中國人壽、中郵保險等多家機構。

對於上市委會議關注的未來業績問題，長鑫科技在招股書中提示風險稱：

當前人工智能產業正處於基礎設施集中投資建設期，但其商業化應用仍處於持續拓展過程中，倘若未來人工智能規模化應用落地不及預期或頭部雲廠商資本開支節奏放緩，可能會對 DRAM 市場未來需求增長帶來不利影響；同時，伴隨人工智能模型算法持續優化，存算一體、片上緩存等新型硬件架構與技術方案也在持續探索中。

前述技術路線若實現大規模產業化應用，可能改變現有以雲端GPU/AI加速卡集羣搭配DRAM的主流算力部署方式，削弱人工智能對DRAM市場的驅動作用。當前全球主要DRAM廠商均在積極進行技術升級和擴充產能，後續若人工智能對DRAM需求不及預期，疊加新產能的釋放，或將導致供過於求，進而致使公司業績下行。

風險提示方面，長鑫科技在招股書中還指出：

第一，宏觀經濟波動和行業週期性導致公司產品銷售價格及經營業績波動的風險。DRAM行業受市場供需波動的影響較大，具有周期性特徵，同時，宏觀經濟波動、高行業集中度下主要廠商的產能調控策略等因素進一步加劇了行業週期性波動。2015年-2025年間，DRAM產品價格最高達到7.89美元/GB，2023年上半年的最低點爲1.78美元/GB，DRAM市場價格呈現大幅波動。

第二，客戶集中度較高的風險。報告期各期，發行人主營業務中向前五大客戶合計銷售額佔當期主營業務收入的比例分別爲74.12%、67.30%和68.08%，主要由於公司下游服務器、移動設備、個人電腦等市場需求相對較大且市場相對集中，同時公司主要通過經銷模式由少量經銷商對接終端客戶所致。

第三，主營業務毛利率存在波動的風險。報告期各期，公司主營業務毛利率分別爲-2.19%、5.00%和41.02%。報告期內，一方面，受公司持續進行大額固定資產及研發投入帶來的折舊及攤銷金額較高、規模效應尚未完全顯現等因素影響，公司產品生產成本較高，另一方面，公司工藝技術水平等與三星電子、SK海力士及美光科技相比仍有一定差距，產品結構處於持續優化狀態，公司毛利率水平與國際前三家廠商相比仍較低。此外，疊加DRAM行業週期導致產品價格變動，報告期內公司毛利率存在一定波動。

第四，固定資產建設投資及折舊金額較大的風險。報告期各期末，公司固定資產賬面價值分別爲544.52億元、1531.32億元和 1830.24億元，佔期末資產總額的比例分別爲43.81%、56.38%和 54.34%，佔比較高且金額持續增加。報告期內各期計提固定資產折舊額分別爲105.55億元、148.75億元、246.80億元，呈現上升趨勢。

此外，長鑫科技還提示了存貨跌價風險、存在累計未彌補虧損的風險、AI未來帶來的DRAM市場需求存在不確定性的風險、對重要子公司長鑫新橋和長鑫集電持股比例較低的風險、國際貿易摩擦導致產業鏈不穩定的風險、產品及技術研發不達預期的風險、無控股股東和實際控制人的風險、市場競爭風險等多重風險因素。