先進封裝板塊異動拉昇，海目星上漲超7%
5月27日，先進封裝板塊異動拉昇，截至發稿，海目星上漲7.30%，報72.80元，換手率1.72%，成交額3.04億元。
消息面上，消息面上，華泰證券研報指出，據外媒The Elec報道，蘋果內部已開始測試三星提供的玻璃基板用於AI封裝。臺積電在26Q1法說會上正式明確CoPoS進展，據Trendforce信息，臺積電計劃在臺南嘉義建立首條CoPoS試點產線，已於2月向團隊交付設備，計劃6月完成整條產線建設。臺積電已於2025年順利完成CPO技術前期驗證和技術儲備，最快於2026年迎來量產，市場建議關注TGV等相關工藝環節設備公司發展機遇。
CoPoS本質上是CoWoS技術的"面板化"延伸演進，TGV玻璃通孔需經改性、刻蝕、清洗、雙面電鍍、退火、CMP、PVD鍍膜、光刻、重佈線RDL、檢量測等多道工藝，在玻璃基板上製作垂直導電通孔，實現不同層面間電氣相連。重佈線層從單層進化到多層，金屬層數翻倍，銅凸點間距縮小至5μm，直寫光刻、刻蝕、薄膜、電鍍等設備用量顯著增加，AOI檢測等測試設備需求也隨之提升。
市場預期方面，玻璃基板憑藉低信號損耗、高密度互聯及減緩翹曲等優勢，在IC載板和CPO載板材料上的應用空間或好於預期。雖然市場普遍認爲玻璃基板將在2028年後隨CoPoS量產落地，但IC載板替代和CPO載板等新興應用或加速這一進程。CoPoS技術還可能重塑價值鏈分佈，傳統OSAT廠商需向上遊材料延伸，面板製造商則向下遊封裝拓展，從玻璃基替代硅中階層到超快激光打孔、電鍍、檢量測等設備，實現對TSV技術的全面替代。
海目星在TGV玻璃通孔技術上具備激光加蝕刻全鏈條自研一體化優勢，是全球爲數不多實現激光器自研、專用設備、加工工藝、化學蝕刻工藝及配套設備完整閉環的綜合服務商。依託十餘年超快皮秒、飛秒及倍頻激光器研發積澱，疊加近四年化學蝕刻團隊深耕，公司通孔圓度可達98%以上，在覈心性能指標上具備突出技術壁壘。
