韜定律引爆先進封裝，先進封裝含量最高的科創半導體ETF華夏（588170）昨日獲資金加倉超6億元

截至2026年5月27日 10:07，上證科創板半導體材料設備主題指數上漲0.44%，成分股天嶽先進上漲10.29%，晶升股份上漲7.35%，中船特氣上漲4.95%，中科飛測上漲3.76%，中微公司上漲3.56%。科創半導體ETF華夏(588170)上漲0.04%。

資金流入方面，科創半導體ETF華夏最新資金淨流入6.13億元。拉長時間看，近5個交易日內有3日資金淨流入，合計“吸金”19.07億元，日均淨流入達3.81億元。

華爲提出“韜(τ)定律”後，半導體投資敘事正從單純追逐幾何製程微縮，轉向“時間縮放”和系統級協同優化。國盛證券、華泰證券和中信證券的最新觀點共同指向一個判斷，先進製程、先進封裝、設備、EDA、CPO以及成熟製程，可能同時進入更高景氣度的觀察窗口。盤面上看也很明顯，近期長電科技、通富微電、華天科技等交易活躍，備受關注。

相關ETF：科創半導體ETF華夏(588170)及其聯接基金(A類：024417；C類：024418)：跟蹤指數是科創板唯一的半導體設備主題指數，其中先進封裝含量在全市場中最高(約59%)，聚焦於科技創新前沿的硬核設備公司。