一圖看懂 | 大超預期！臺積電Q1淨利潤達5725億元新臺幣，同比大增58%，毛利率歷史性突破66%！
華盛資訊4月16日消息，臺積電 $TSM 今日公佈第一季度業績。 截至發稿，臺積電美股夜盤一度漲近3%。
🎦點擊直播：2026-04-16 14:00:00 【臺積電 (TSM.US) 2026年第一季度業績電話會】
Q1關鍵數據如下：
- 淨利潤達5725億元新臺幣，同比增長58%，較預估的5424億元新臺幣高出約6%；
- 營收爲1.134萬億元新臺幣，同比增長35%，高於預估的1.12萬億元新臺幣；
- 營業利潤爲6590億元新臺幣，亦超出預估的6238億元新臺幣；
- 毛利率升至66.2%，較上季度的62.3%擴張近4個百分點，大幅超出市場預估的64.5%；
- 營業利益率亦升至58.1%，高於預估的55.6%及上季度的54.0%；
- 資本支出爲111億美元。
Q1業務亮點：
- 先進製程貢獻過半營收，3nm需求勢頭強勁：
5納米制程營收佔比最高，達36%；3納米制程緊隨其後，佔比25%，合計5nm及以下製程貢獻超過60%的營收份額，並呈現逐季提速的增長趨勢——從2024年一季度至2026年一季度，7nm及以下製程的季度絕對營收規模已實現近乎翻倍式的擴張。一季度先進製程營收達全季晶圓銷售金額的74%。
7納米制程本季度佔比爲13%，16/20納米及28納米制程分別佔7%，成熟製程（0.15/0.18微米）佔4%，其餘節點合計佔比約14%。整體來看，先進製程向3nm及以下的遷移速度持續超越市場預期，這一趨勢與全球人工智能（AI）芯片對極致算力的迫切需求高度吻合。
- HPC平臺一枝獨秀，貢獻六成以上營收
按平臺劃分，高性能計算（HPC）平臺本季度營收佔比高達61%，穩居臺積電第一大收入來源，較近年已呈現出明顯的加速集中趨勢，折射出全球雲計算廠商、AI加速芯片（GPU/TPU/ASIC）持續大規模投片的行業現實。
智能手機平臺以26%的佔比位列第二，在旗艦機型備貨週期的驅動下維持相對穩定。物聯網（IoT）平臺佔6%，汽車電子平臺佔4%，DCE及其他合計僅佔3%。HPC與Smartphone兩大平臺合計貢獻約87%的營收，高度集中的結構也意味着臺積電的收入增長與全球AI投資浪潮深度綁定。
業績展望：
據悉，臺積電董事會已批准2025年第四季度每股新臺幣6.00元現金股利，擬定於2026年7月9日派發，持續回饋股東。
臺積電高管業績會預計：2026年資本支出將接近520億至560億美元區間的上端，預計2026年銷售額（以美元計）將實現超過30%的增長；預計第二季度營收爲390億至402億美元（2025年第二季度營收爲300.7億美元），預計第二季度營業利潤率爲56.5%-58.5%，預計第二季度毛利率爲65.5%-67.5%。
鑑於中東局勢，正謹慎進行業務規劃；人工智能需求依然“極爲強勁”；客戶向我們傳遞了非常強烈的需求信號；公司產能依然緊張；關注組件價格上漲帶來的影響；N2工藝已進入大規模量產；爲滿足強勁的AI需求，正在加大資本支出以提升N3產能；正在提升日本和德國的成熟製程產能；計劃逐步關閉6英寸晶圓廠；將繼續優化我們的產能策略。
風險提示: 投資涉及風險，證券價格可升亦可跌，更可變得毫無價值。投資未必一定能夠賺取利潤，反而可能會招致損失。過往業績並不代表將來的表現。在作出任何投資決定之前，投資者須評估本身的財政狀況、投資目標、經驗、承受風險的能力及瞭解有關產品之性質及風險。個別投資產品的性質及風險詳情，請細閱相關銷售文件，以瞭解更多資料。倘有任何疑問，應徵詢獨立的專業意見。
