新股申購 | “全球AI算力PCB龍頭”勝宏科技今起招股！一手入場費21199.67港元，預計將於4月21日上市
華盛資訊4月13日訊，“全球AI算力PCB龍頭”勝宏科技(02476)今起招股，預計將於4月21日在港交所上市。
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勝宏科技：全球AI算力PCB第一
- 發售比例：擬全球發售8334.8萬股H股，其中，香港發售佔10%，國際發售佔90%，另有約15%超額配股權（機制B）
- 發售價格：最高發售價209.88港元，每手100股，一手入場費21199.67港元
- 發售日期：4月13日至4月16日
- 公佈中籤：4月17日
- 暗盤時間：4月20日 16：15~18：30
- 上市日期：4月21日
- IPO保薦人：摩根大通、中信建投國際、廣發證券
公司簡介
以2024年及2025年上半年銷售收入計，公司是先進的人工智能及高性能計算印刷電路板(PCB)產品主要供應商之一，專注於高階高密度互連(HDI)、高多層印刷電路板(MLPCB)的研發、生產和銷售。憑藉領先的技術、高品質產品和強大的生產能力，成爲衆多全球頂尖科技企業的重要合作伙伴。
根據弗若斯特沙利文的資料，以2025年上半年人工智能及高性能算力PCB收入規模計，公司以13.8%的市場份額位居全球第一，於2024年，以同一指標計，公司位居全球第七，市場份額爲1.7%，核心應用涵蓋AI算力卡、服務器、AI服務器、數據中心交換機、通用基板等關鍵設備。
公司業績
於2023年、2024年及2025年，公司的收入分別爲79.31億元、107.315億元及192.92億元。於2023年、2024年及2025年，公司的期內溢利分別爲6.71億元、11.54億元及43.12億元。
於業績記錄期間，MLPCB 爲公司最大的收入來源。公司還從 HDI 的銷售中獲得顯著增長的收入，尤其是階數在 4 階及以上的 HDI；公司預計 HDI 仍將是未來總收入的主要貢獻來源。公司亦提供單層及雙層 PCB 和 FPC，以滿足客戶多樣化的產品需求。展望未來，隨着 AI 技術的普及，公司預計市場對高多層 PCB 及 HDI 的需求將保持強勁。
基石投資者
公司已與基石投資者CPE Rosewood、Janchor Fund、Yunfeng Capital、Deliante、香港麥遜、MSIP、Foresight、HHLRA、Pinpoint、Tanwan、陽光人壽、Tropical Terrain Limited、湧容資產管理、惠州惠聯、HK Greenwoods、博時國際、Cloudview、信銀投資、大灣區共同家園投資、Golden K2 Falcon、Infore Capital、Metazone、MY.Alpha、Ovata Capital、SR Wealth、Ruihua Investment、天弘基金、葉國富、奇點資產、光大理財、Jump Trading 、魯花道生、Mirae Asset.、盤京基金、WSOF、Black Dragon及華勤新加坡訂立基石投資協議，基石投資者已同意在若干條件規限下按發售價認購或促使其指定實體認購以合共約9.9675億美元的發售股份。
募資用途
假設每股H股發售價爲209.88港元，公司估計將自全球發售獲得的所得款項淨額約爲172.866億港元。其中：
- 約74.0%預期將用於擴展公司在中國內地的生產；
- 約7.0%預期將用於購買mSAP製造設備及其他機器的智能製造設備，以進一步多樣化公司的產品組合，保持在先進PCB技術領域的競爭優勢；
- 約9.0%預期將於五年期間用於研發活動；
- 及約10.0%預期將用作營運資金及一般公司用途。
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IPO小知識
根據去年8月4日生效的港股IPO新規，港交所對回撥機制進行了調整，引入“雙軌制”。發行人可選擇機制A或機制B作爲首次公開招股發售的分配機制。
- 機制A:分配至公開認購部分的初始比例爲5%，最高回撥比例35%。
- 機制B：發行人事先選定一個分配至公開認購部分的比例(10%-60%)，無回撥機制。
機制B的不強制回撥意味着機構投資者將獲得更多份額，中金公司董事總經理施琦表示：此舉有效緩解後市沽壓，有利於IPO合理定價及後市表現，同時稀缺性也激發了散戶投資者認購熱情。
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風險提示: 投資涉及風險，證券價格可升亦可跌，更可變得毫無價值。投資未必一定能夠賺取利潤，反而可能會招致損失。過往業績並不代表將來的表現。在作出任何投資決定之前，投資者須評估本身的財政狀況、投資目標、經驗、承受風險的能力及瞭解有關產品之性質及風險。個別投資產品的性質及風險詳情，請細閱相關銷售文件，以瞭解更多資料。倘有任何疑問，應徵詢獨立的專業意見。
