【券商聚焦】中信建投：受益AI推動 全球PCB行業迎來新一輪上行週期

金吾財訊 | 中信建投表示，受益AI推動，全球PCB行業迎來新一輪上行週期。2024年以來，受益於AI推動的交換機、服務器等算力基建爆發式增長，智能手機、PC的新一輪AI創新週期，以及汽車電動化/智能化落地帶來的量價齊升，HDI、層數較高的多層板等高端品需求快速增長，PCB行業景氣度持續上行，根據Prismark數據，2024年全球PCB產值恢復增長，產值達到735.65億美元，同比增長5.8%。

隨着正交背板需求、Cowop工藝升級，未來PCB將更加類似於半導體，價值量將穩步提升。其次，亞馬遜、META、谷歌等自研芯片設計能力弱於英偉達，因此對PCB等材料要求更高，價值量更有彈性。隨着短距離數據傳輸要求不斷提高，PCB持續升級，並帶動產業鏈上游升級，覆銅板從M6/M7升級到M8/M9。伴隨國內PCB公司在全球份額持續提升，並帶動上游產業鏈國產化，從覆銅板出發，並帶動上游高端樹脂、玻纖布、銅箔等國內份額進一步提升。