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金吾財訊 | 據知情人士週一透露,三星電子計劃於下個月開始生產其下一代高帶寬內存(HBM)芯片,即HBM4,並將其供應給英偉達(NVDA)。芯片行業消息人士表示,三星已通過了英偉達和AMD的HBM4資格測試,並將於下個月開始向英偉達出貨。
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