通信ETF華夏（515050）連續兩日獲資金搶籌！CPO+PCB概念股權重佔比超76%位居全市場第一

本週以來，A股人工智能方向加速調整，算力硬件方向獲得資金逆市搶籌，同指數規模最大通信ETF(515050)連續兩日獲得資金淨申購，累計吸金超1.9億元。同花順數據顯示，該ETF所跟蹤指數深度聚焦電子(芯片、PCB、消費電子)+通信(光模塊、服務器)算力硬件，CPO+CPB概念股權重合計超76%，位居全市場第一。前5大權重股分別爲中際旭創、新易盛、立訊精密、工業富聯、兆易創新。

AI產業需求驅動下，AI基礎設施以及對算力的需求持續上升，推動PCB行業進入新一輪的景氣上升週期。國聯證券分析認爲，AI服務器中，由於AI對高多層板，HDI以及正交背板需求顯著提升，更高等級的高材料價值更高，加工難度更大。同時對信號完整性、散熱性能及可靠性提出更高要求，推動PCB向更高層數、更高頻率、更高技術複雜度方向演進。材料方面，覆銅板、銅箔、電子布、樹脂升級，帶來產業鏈新的投資機遇，同時材料加工難度提高，PCB製造壁壘更高、盈利能力增強。後續正交背板/midplane/cpx/CoWoP等全新PCB升級方案有望相繼推出，PCB、覆銅板及上游材料、設備製造商或將核心受益。

同時，伴隨AI巨頭資本開支持續加碼，AI算力服務器需求持續上修，拉動光模塊需求。東吳證券表示，光模塊爲算力Sacle Out核心組件。爲打造集中高效的算力集羣，光通信爲必選項，光模塊作爲光電信號轉換的核心部件，是算力集羣建設的核心必選項。

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