【券商聚焦】中信證券：國產算力鏈景氣向上 關注AIDC、網絡側投資機遇

金吾財訊 | 中信證券表示，2025年是海外AI由訓練向推理切換的一年，英偉達黃仁勳於2026年CES展表示，AI模型規模目前每年以十倍的速度增長，推理生成的Token數量每年增加五倍，這種指數級的計算需求已經“超出了預期”。AMD董事會主席蘇姿豐於2025年AMD AI大會同樣表示，推理需求會在未來幾年內以80%的複合增速增長。該機構判斷2026年中國AI將會復刻2025年海外路徑，推理側需求將大幅增長，聊天、AI Agent、多模態內容生成、自動駕駛和機器人等物理AI將消耗海量token。根據中信證券於2025年11月29日的報告預計，2030年全球token消耗或增至2025年的100~340倍；2030年推理算力規模或增至2025年的65~220倍；預計2030年AI芯片市場規模或增至2025年的5~9倍，市場空間或超1萬億美元。

該機構指，推理驅動算力架構革新，國產芯片性能提升與超節點驅動雲廠商加速投入。該機構判斷，我國算力芯片廠商的系統能力和超節點方案將極大提升推理性價比，帶動AI商業價值持續提升，國內CSP廠商也正在加速適配國產算力芯片，並由此形成“芯片-模型-應用”閉環形成。

在上述催化下，該機構看好國產算力景氣持續，並由此帶來AIDC、網絡側的價值重估。AIDC側，新一輪雲廠商的IDC招投標已啓動，預計IDC交付和上架節奏將顯著加快，雲廠商可能鎖定長時間維度的優質區位IDC資源，以保障其算力供給；網絡設備側，超節點架構的變革將重塑互聯組件的配比邏輯，驅動網絡側交換芯片、光模塊及高速線模組需求從線性增長轉變爲指數級爆發，GPU與交換芯片及交換機比例將持續提高；超節點內部的高帶寬需求促使短距傳輸需求增加，並由此帶來高速線模組（背板連接器+線纜）升級以及由此帶來的量價齊升 。