
今日壁仞科技在港交所公告,擬全球發售2.48億股H股,香港公開發售佔約5%,國際發售佔約95%,另有約15%超額配股權,最高發售價爲每股H股19.60港元,定價區間介於17至19.6港元/股,股票代碼“6082”。預期H股將在明年1月2日開始交易。這意味着港股即將迎來第一家通用GPU上市公司,也被稱爲“港股英偉達”。
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壁仞科技:港股GPU第一股

壁仞科技:以18C通道衝刺“港股GPU第一股”
作爲2019年成立的硬科技企業,壁仞科技專注於通用圖形處理器(GPGPU)芯片及智能計算解決方案研發,目前已躋身國產GPU第一梯隊,與摩爾線程、沐曦股份、燧原科技並稱“國產GPU四小龍”。目前摩爾線程、沐曦股份均已上市。
公司構建“GPGPU芯片硬件系統、BIRENSUPA軟件平臺與智能計算集羣交付”三位一體的核心業務體系,打造全棧式智算基礎設施,爲大語言模型預訓練、後訓練及推理提供高性能、高能效算力支持,廣泛服務於國家級智算中心、電信運營商、頭部互聯網企業及金融、科研等關鍵領域,是推動通用人工智能(AGI)演進的重要算力引擎。
在覈心技術與產品層面,壁仞科技已推出BR106(訓練與推理)、BR110(邊緣推理)兩款量產芯片,並依託芯粒(Chiplet)技術創新推出更高性能的BR166芯片,支持多精度計算,滿足大規模AI集羣擴展需求;配套的BIRENSUPA全棧軟件平臺採用分層架構,覆蓋驅動層、算法庫、編程接口及主流AI框架適配層,大幅降低客戶應用遷移成本。此外,公司可提供千卡級智能計算集羣一站式交付服務,集成高速互聯、液冷散熱與調度系統,實現數千顆GPGPU單元高效協同,已落地多個“壁仞智算雲”節點,支撐超200個大模型訓練任務。
研發投入上,壁仞科技保持高強度佈局。截至2025年6月30日,公司研發人員佔比達83%;2022年、2023年、2024年及2025年上半年,研發開支佔各期總經營開支的比例均超過70%,持續攻堅下一代技術。知識產權方面,公司已在全球斬獲613項授權專利、40項軟件著作權及16項集成電路布圖設計,另有972項專利在審,覆蓋下一代GPGPU架構、先進封裝等關鍵領域。
財務數據顯示,壁仞科技收入呈高速增長態勢,2022至2024年營收從49.9萬元攀升至3.37億元,兩年累計增長超675倍;2025年上半年收入0.59億元,同比增長近50%。不過,受芯片研發、流片及智算集羣部署等大額投入影響,公司尚未盈利,2024年淨虧損15.38億元,2025年上半年淨虧損擴大至16億元,經調整淨虧損爲5.52億元。
基石投資者
基石投資者* 投資金額(百萬美元)
(1) 3W Fund 80.0
(2) 啓明創投 35.0
(3) Aspex Master Fund 30.0
(4) WT Asset Management 30.0
(5) Hao Great China Focus Fund 20.0
(6) 平安人壽保險 15.0
(7) Huadeng Technology 15.0
(8) Lion Global 15.0
(9) CICC FT 15.0
(10)MY Asian Opportunities Master Fund, L.P. 12.0
(11)Eastspring Investments (Singapore) 10.0
(12)UBS AM Singapore 10.0
(13)泰康人壽 10.0
(14)Aspirational China Growth 10.0
(15)Charoen Pokphand 10.0
(16)神州數碼 10.0
(17國君香港 8.0
(18)南方基金 8.0
(19)富國基金 8.0
(20)億都開元 6.5
(21)基金管理公司EIP 5.0
(22)Tessy Holding Limited 5.0
(23)New Opportunities SPC 5.0
總計 372.5
基石投資者有6個月禁售期
募資用途
假設發售價爲每股發售股份18.30港元,且假設發售量調整權及超額配股權未獲行使,全球發售所得款項淨額約43.506億港元。
IPO小知識
根據今年8月4日生效的港股IPO新規,港交所對回撥機制進行了調整,引入“雙軌制”。發行人可選擇機制A或機制B作爲首次公開招股發售的分配機制。
機制B的不強制回撥意味着機構投資者將獲得更多份額,中金公司董事總經理施琦表示:此舉有效緩解後市沽壓,有利於IPO合理定價及後市表現,同時稀缺性也激發了散戶投資者認購熱情。新規後,截至11月13日上市的32只新股中,27只選擇採用機制B上市,其中24只新股上市首日錄得正漲幅。
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