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據報軟銀(SFTBY)創辦人孫正義尋求與臺積電(TSM)合作於美興建AI工業園區

金吾財訊2025年6月20日 11:30

金吾財訊 | 據外媒報道,軟銀(SFTBY)創辦人孫正義尋求與臺積電(TSM)合作,在美國亞利桑那州以一萬億美元興建工業園區,用於製造機器人和人工智能。消息指,軟銀已與美國聯邦和州政府官員商討興建工業園區潛在的稅務減免。軟銀有意讓臺積電加入計劃,但未知臺積電是否有興趣。



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