臺積電考慮製造3D DRAM新型存儲芯片

金色財經報道，11月8日消息，全球最大芯片代工廠臺積電開始考慮向存儲製造領域延伸。據悉，臺積電近期開始制定先進存儲芯片生產計劃，考慮製造一種名爲 3D DRAM 的新型存儲芯片。這一計劃是應其最大客戶英偉達的要求而啓動的，旨在擴大臺積電在AI硬件供應鏈中的業務份額。知情人士稱，臺積電正在評估新建工廠或收購現有半導體工廠並改造爲存儲芯片生產設施兩種方案，目前尚未明確量產時間。該項目由負責臺積電先進封裝業務的副總裁徐國晉牽頭。此次臺積電考慮佈局的3D DRAM，通過垂直堆疊存儲單元提高存儲密度，有望成爲下一代DRAM技術的發展方向。