新加坡Symatics發佈AI芯片架構MPU
金色財經報道,11月6日,據Tech in Asia報道,新加坡半導體初創公司Symatics在2026年商業與慈善論壇發佈Morphic Processing Unit(MPU)架構,通過優化數據組織與處理方式提高AI響應速度。Symatics稱,該架構採用行列並行處理與編譯器規劃執行機制,減少內存與計算單元間的數據傳輸,面向交互式AI及推理任務,並計劃以開放架構和授權模式與新加坡科研機構及產業夥伴合作。MPU仍處研發階段,技術驗證進行中,未披露融資、原型芯片及流片進展。
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