英偉達披露下一代CPO技術 原型樣品已就位

金色財經報道，英偉達近日在SEMICON West 2026上公開展示了下一代共封裝光學（CPO）技術，名爲OOI（Optics‑on‑Interposer，中介層上集成光學）。不同於現有CPO方案，OOI選擇拿下有機封裝基板，將光引擎直接集成到承載GPU的硅中介層之上，把光電轉換環節進一步向芯片內核靠攏，爲下一代超大規模AI集羣提供全新互聯思路。據英偉達研究院首席研究科學家尼古拉•內多維奇（Nikola Nedovic）介紹，該方案以更大面積的中介層取代現行有機封裝基板，目前英偉達已拿到原型樣品。