SemiAnalysis CEO:基板是“最大瓶頸”
金色財經報道,10月25日,SemiAnalysis CEO:我認爲在半導體方面,最大的制約因素,除了內存之外,就是基板。基板、PCB材料、基板材料,所有這些組件都嚴重投資不足。很多供應鏈,在日本生產這些材料的那些公司,相對來說更加保守,不願意在產能上大舉投資。所以那裏出現了巨大的瓶頸。就未來兩年能生產什麼而言,無論是加速器還是CPU,以及供應鏈中的其他每一個組件,基板我認爲是最大的瓶頸。
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