tradingkey.logo
搜尋

SpaceX 尋求 400 億美元用於英偉達芯片,軌道 AI 競賽升溫

Cryptopolitan2026年10月7日 05:10
facebooktwitterlinkedin

Vera爲我們提供了強大的CPU性能和內存帶寬,能夠處理海量的編排、代碼和數據任務,同時讓GPU專注於其最擅長的計算工作。

——SpaceXAI總裁Mike Nicolls在Nvidia的聲明中稱

在太空中,SpaceX並非孤軍奮戰

據SpaceX稱,Starmind衛星將在太陽同步軌道上利用太陽能,並將熱量散發到太空中。每顆衛星的最高處理能力爲250千瓦。

正如NPR報道的那樣,Google也在進行類似的實驗。Project Suncatcher的原型機搭載了四塊TPU,以測試具備AI能力的芯片能否承受外層空間的輻射和極端溫度。

SpaceX和Google並非唯一涉足這一領域的公司。Starcloud已成功將一塊Nvidia H100送入軌道。這使得軌道AI看起來不再像是一項科學實驗,而更像是一場正在萌芽的計算能力競賽。

SpaceX斥資400億美元採購英偉達芯片:融資細節、Vera規格與軌道AI競賽

經濟性與物理限制仍是未解之謎

Gartner預測,全球AI支出到2026年可能達到2.7萬億美元,增幅爲49.5%,這主要歸因於基礎設施成本。

目前,將這些基礎設施部署到軌道上的經濟賬仍然非常複雜,因爲BCG估計,軌道數據中心的成本將是地面數據中心的2.5至3倍。

散熱是另一個問題。布魯金斯學會估計,一座軌道數據中心需要215萬平方英尺的散熱器。

然而,散熱並非唯一的工程難題。太空中的芯片還必須能夠抵禦輻射。這促使半導體公司加大投入,致力於設計抗輻射加固(rad-hard)芯片。

我們觀察到,抗輻射晶圓製造工藝的活動顯著增加。

——Dana Neustadter,Synopsys高級總監,通過半導體工程

輻射、溫度波動以及複雜的維修需求,使得太空計算遠比在地面使用相同設備困難得多。

這筆交易對行業的影響

這筆融資鞏固了英偉達的地位,同時使競爭對小型競爭對手來說更加昂貴。路透社援引摩根士丹利的估計稱,到2028年,AI基礎設施將需要1.5萬億美元的外部融資。這些壓力已經顯現出來,因爲電力限制使更廣泛的AI建設變得複雜。

SpaceX正試圖 籌集約40億美元 據《金融時報》報道,在阿波羅全球管理公司(Apollo Global Management)的幫助下收購英偉達的AI芯片。這筆交易的重要性在於,這些芯片可用於爲SpaceX AI的地面數據中心以及其計劃中的軌道AI基礎設施提供動力。

媒體報道稱,這筆融資將由約100億美元的銀行貸款和300億美元的投資級債務組成。該交易預計將在2027年完成,PIMCO是被接洽的貸款方之一。消息公佈後,SpaceX股價在盤後交易中下跌1%,而英偉達上漲0.5%。

爲何融資指向地球之外

英偉達表示,隨着Grok的計算能力向千兆瓦級增長,SpaceXAI將使用Vera CPU及其Vera Rubin平臺作爲其基礎設施。第一代Starmind衛星也將採用優化的Vera Rubin NVL72系統。

Vera是英偉達首款專爲AI代理設計的CPU,擁有88個Olympus核心和高達1.2 TB/s的內存帶寬。英偉達表示,其完成某些任務的速度比x86處理器快1.8倍。

Vera爲我們提供了強大的CPU性能和內存帶寬,能夠處理海量的編排、代碼和數據任務,同時讓GPU專注於其最擅長的計算工作。

——SpaceXAI總裁Mike Nicolls在Nvidia的聲明中稱

在太空中,SpaceX並非孤軍奮戰

據SpaceX稱,Starmind衛星將在太陽同步軌道上利用太陽能,並將熱量散發到太空中。每顆衛星的最高處理能力爲250千瓦。

正如NPR報道的那樣,Google也在進行類似的實驗。Project Suncatcher的原型機搭載了四塊TPU,以測試具備AI能力的芯片能否承受外層空間的輻射和極端溫度。

SpaceX和Google並非唯一涉足這一領域的公司。Starcloud已成功將一塊Nvidia H100送入軌道。這使得軌道AI看起來不再像是一項科學實驗,而更像是一場正在萌芽的計算能力競賽。

SpaceX斥資400億美元採購英偉達芯片:融資細節、Vera規格與軌道AI競賽

經濟性與物理限制仍是未解之謎

Gartner預測,全球AI支出到2026年可能達到2.7萬億美元,增幅爲49.5%,這主要歸因於基礎設施成本。

目前,將這些基礎設施部署到軌道上的經濟賬仍然非常複雜,因爲BCG估計,軌道數據中心的成本將是地面數據中心的2.5至3倍。

散熱是另一個問題。布魯金斯學會估計,一座軌道數據中心需要215萬平方英尺的散熱器。

然而,散熱並非唯一的工程難題。太空中的芯片還必須能夠抵禦輻射。這促使半導體公司加大投入,致力於設計抗輻射加固(rad-hard)芯片。

我們觀察到,抗輻射晶圓製造工藝的活動顯著增加。

——Dana Neustadter,Synopsys高級總監,通過半導體工程

輻射、溫度波動以及複雜的維修需求,使得太空計算遠比在地面使用相同設備困難得多。

這筆交易對行業的影響

這筆融資鞏固了英偉達的地位,同時使競爭對小型競爭對手來說更加昂貴。路透社援引摩根士丹利的估計稱,到2028年,AI基礎設施將需要1.5萬億美元的外部融資。這些壓力已經顯現出來,因爲電力限制使更廣泛的AI建設變得複雜。

如果您正在閱讀這篇文章,說明您已經領先一步。請繼續通過我們的通訊保持關注。

免責聲明:本網站提供的資訊僅供教育和參考之用,不應視為財務或投資建議。

推薦文章

tradingkey.logo
風險提示:我們的網站和行動應用程式僅提供關於某些投資產品的一般資訊。Finsights 不提供財務建議或對任何投資產品的推薦,且提供此類資訊不應被解釋為 Finsights 提供財務建議或推薦。
投資產品存在重大投資風險,包括可能損失投資的本金,且可能並不適合所有人。投資產品的過去表現並不代表其未來表現。
Finsights 可能允許第三方廣告商或關聯公司在我們的網站或行動應用程式的任何部分放置或投放廣告,並可能根據您與廣告的互動情況獲得報酬。
© 版權所有: FINSIGHTS MEDIA PTE. LTD. 版權所有