華爲的新型AI SuperPoD可能是其迄今爲止對英偉達的最大挑戰。

華爲本週發佈了其下一代人工智能技術，計劃挑戰英偉達在全球人工智能市場的主導地位。.

本週四，華爲董事長王濤在上海舉行的年度峯會上發佈了全新的Ascend 960 SuperPoD集羣芯片。儘管受到美國限制，該芯片仍計劃於2027年上市。華爲表示，Ascend 960DT芯片將於2027年第一季度上市，而Ascend 960PR芯片則將於第三季度上市。.

Tao公司還推出了升級版的UnifiedBus互連技術。此外，該公司還在其SuperPoD架構中加入了近封裝光器件（NPO），以應對速度和能耗的雙重挑戰。.

該公司表示，通過集成其 UnifiedBus 互連和 Hi-ONE 光系統，現在可以將 4,000 個處理器連接到單個 SuperPoD 中，從而在整個網絡中創建深度、高速的光路徑。. 

華爲的郭明錤表示，他們計劃專注於提升芯片的價值。

這家總部位於深圳的公司正致力於實現全面 兼容；監事會主席郭平 指出 ，最終目標是讓新一代昇騰芯片爲全球所有人工智能模型提供動力。他認爲，華爲可以通過重新思考芯片架構來縮小技術差距，就像蘋果公司當年通過專注於定製設計和軟件效率來克服早期芯片製造方面的侷限一樣。 

他堅持認爲，展望未來，公司將深化自身能力，並在其優先發展的領域實現價值最大化。. 

“我們期望公司取得更好的業績，爲全球客戶提供數字基礎設施解決方案，爲人工智能發展提供多元化解決方案，併爲中國tron產業的崛起做出貢獻，”他表示。.

除了新產品發佈之外，該公司最近還獲得了來自DeepSeek的鉅額訂單。這家人工智能初創公司正在內蒙古建設一個數據中心，該數據中心將運行由16萬顆 Ascend 950DT處理器組成的龐大集羣。 

目前，Ascend 960 是華爲現有 Ascend 950 芯片的升級版。華爲計劃在 2028 年發佈下一代 Ascend 970 芯片，以履行其三年內挑戰英偉達的承諾，即每次迭代都將處理器性能提升一倍。. 

華爲表示，將專注於提升銷量和網絡能力。

此前，華爲承認其硬件在純粹的速度和性能方面不及英偉達。因此，爲了彌補這一差距，華爲聲稱將優先利用龐大的硬件規模、卓越的網絡性能以及國家政策支持來贏得消費者。.

它強調，系統級的調整和聯網可以幫助彌補單個芯片性能的不足。. 

當時，以林慶元爲首的伯恩斯坦分析師似乎對這家深圳芯片製造商的做法感到滿意，他們寫道：“華爲願意公開闡述其人工智能路線圖，這tron表明了其對未來本地代工供應的韌性充滿信心。” 

摩根士丹利分析師查理·陳最近也表示：“系統級競爭力比以往任何時候都更加重要。通過多芯片設計、先進封裝、機架級系統架構、光網絡以及軟硬件協同優化，有效差距正在縮小。”

華爲的新芯片面臨充滿挑戰的人工智能市場

隨着人工智能計算需求持續增長，華爲發佈最新路線圖，這給中國科技公司帶來了更大的壓力，促使它們獲取先進的人工智能處理器。.

該公司正尋求創建一個替代性的人工智能硬件生態系統，減少對外國供應商的dent ，更多地依賴本土供應商，從而使中國開發者更容易獲得國內的計算能力。.

Ascend 960 的重要性不僅在於其處理器性能，還在於華爲如何將網絡、光纖技術和軟件深度融合在一起。.

華爲旨在通過連接數千個處理器，構建能夠處理高要求人工智能工作負載的大型計算系統。.

隨着美國出口限制阻礙中國企業獲取英偉達最先進的人工智能處理器，這一點變得愈發重要。華爲的策略是提升系統級性能，而不僅僅是單個芯片的速度。.

公司的發展還取決於其能否獲得足夠的先進製造能力，並說服人工智能開發者採用其硬件和軟件生態系統。.

然而，據伯恩斯坦分析師稱，華爲下一代Ascend 950的性能僅爲英偉達即將推出的VR200超級芯片的一小部分，約爲6%。儘管如此，華爲表示正在探索將多達一百萬顆芯片集羣化的方法，以期在理論上縮小這一性能差距。華爲解釋說，其自主研發的高帶寬內存架構可以改善處理器各組件之間的數據傳輸。. 

一段時間以來，中國監管機構一直限制本土科技巨頭購買英偉達芯片，包括H200系列。然而，最近中國當局允許少量 英 偉達H200芯片進入中國大陸，以確保本土人工智能開發者能夠繼續訓練他們的模型。

據消息人士透露，字節跳動和騰訊近日獲准進口約1萬顆H200處理器。儘管沒有官方授權，英偉達最先進的處理器仍在以有限數量的方式流入中國市場。.

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