聯發科推出採用臺積電最新2nm工藝的新型智能手機芯片

聯發科發佈了天璣 9600 Pro，這是該公司首款採用臺積電 2 納米工藝製造的移動芯片，標誌着該公司在高端智能手機市場向高通發起了更直接的挑戰。.

這款處理器是聯發科首款採用臺積電2nm製程工藝的手機處理器，據《日經亞洲》報道，蘋果摺疊屏iPhone Duo也採用了同一代製程工藝。該芯片還搭載了Arm最新的G2-Ultra NX圖形核心，能夠以最高240幀/秒的速度處理4K慢動作視頻。.

這款芯片配備兩個神經處理單元，用於處理人工智能工作負載，使生成式人工智能功能能夠直接在手機上運行，而無需依賴雲端。聯發科表示，與上一代產品相比，這還能將人工智能查詢接收到響應開始之間的時間縮短 51%。.

聯發科的目標是高通的高端市場

聯發科還 推出了 天璣9600M，這是一款定位更低、面向更廣泛價位市場的芯片。旗艦級9600 Pro採用臺積電的2nm工藝，而9600M則採用該公司較早的3nm工藝，因此被視爲一款價格更低的芯片。這兩款芯片預計都將在年底前上市。

聯發科長期以來一直將小米、OPPO 和 vivo 視爲其在中國的主要智能手機客戶。繼天璣 9500 系列芯片之後，OPPO 和 vivo 預計將成爲首批推出搭載新芯片手機的廠商之一。.

聯發科一直以來都以其中端智能手機芯片而聞名，但轉向2nm旗艦芯片的舉措使其在高端市場與高通展開了更加直接的競爭。天璣9600 Pro和9600M芯片正是聯發科進軍高端設備戰略的一部分，在這些設備中，人工智能功能可以發揮得更好，並帶來更高的利潤。.

在智能手機上直接運行生成式人工智能已成爲芯片製造商之間的主要競爭點，聯發科希望通過率先採用 臺積電的 最新制造技術來獲得優勢。

零部件成本上漲對產品上市構成壓力

此次發佈正值關鍵芯片組件供應緊張之際。據《日經亞洲》 報道。

CEO許建強表示，公司也在與手機制造商密切合作，以幫助降低成本上漲的影響。.

聯發科的目光也正從智能手機市場向人工智能基礎設施領域拓展。爲了支持這一擴張計劃，該公司發行了39億美元的可轉換債券，trac了英偉達和Alphabet等公司的投資。.

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