摩根士丹利：半導體景氣週期遠未結束，2027雲資本開支或衝上1.3萬億美元

8月1日消息，摩根士丹利於7月31日最新發布的大中華區半導體報告認爲，AI半導體仍然處在高景氣週期，而且這一輪行情正在從單純的GPU需求，進一步擴散到先進製程、先進封裝、內存、測試設備、ASIC以及中國AI芯片產業鏈。 摩根士丹利直接給出一個非常激進的判斷：2026年雲端AI半導體市場規模可能達到4850億美元，到2030年進一步擴大至約7530億美元；與此同時，全球半導體市場到2030年有望達到1.5萬億美元，意味着AI半導體將貢獻接近一半的市場規模。摩根士丹利通過自己的雲資本開支跟蹤模型預計，全球前14家上市雲服務商2027年的雲資本開支可能達到接近1.3萬億美元，而且這個數字還沒有包含主權AI項目。