藍思科技:與Intel簽署合作備忘錄
金色財經報道,7月24日,藍思科技公告,全資子公司藍思國際(香港)有限公司近日與Intel Corporation簽署了合作備忘錄。備忘錄主要討論雙方在玻璃通孔(TGV)先進封裝領域的合作意向與初步安排,包括玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金屬化通孔沉積及多層互連佈線等關鍵工藝。雙方將就潛在合作進行討論和評估,Intel將提供相關架構信息、可製造性設計指南、基準測試方法和驗證方法。備忘錄自雙方授權代表簽字之日起一年有效,期滿前可經協商延長。(金十)
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