美光斥資93億美元在日本興建芯片工廠，全力進軍人工智能領域。

美光科技在日本西部破土動工興建一座新的存儲芯片工廠。這座耗資93億美元的工廠標誌着美光科技爲提升其人工智能半導體供應能力做出了巨大承諾。新工廠將使美光科技能夠提供大量的高帶寬內存（HBM），這是訓練和運行人工智能模型的關鍵部件。這些HBM芯片的生產預計將於2028年夏季左右開始。.

美光科技正在廣島新建一座工廠，用於生產英偉達客戶正在開發的AI加速器所需的HBM芯片。該工廠的部分資金將來自日本經濟產業省（METI）高達5000億日元（約合31億美元）的撥款，這是日本政府一項旨在促進國內半導體制造業發展並加強AI供應鏈的更大規模計劃的一部分。.

美光加入HBM競賽

人工智能計算面臨的主要挑戰在於其所需的內存量。隨着各種大型語言模型、人工智能圖像生成器以及所有獨立dent ，GPU 和內存之間高速傳輸的數據量極其龐大。解決這一需求的方案之一是引入 HBM（高密度內存）。HBM 通過垂直堆疊 DRAM 芯片實現，與傳統內存相比，在顯著提高帶寬的同時，也提高了效率。出現

據一份 報告，近期人工智能需求的激增導致HBM（高密度內存）的需求增長速度遠超目前的產能。這促使三大HBM製造商（美光科技、SK海力士和三星tron）積極擴大產能，並加快下一代產品的研發進程。

美光科技2026財年第三季度的財務業績展現了其所蘊含的巨大機遇。根據其提交給投資者關係部門的文件，該公司2026財年第三季度營收達到創紀錄的414.6億美元，而上年同期營收爲93億美元。其雲存儲事業部和核心數據中心事業部的營業利潤率分別爲78%和83%。首席執行官桑傑·梅赫羅特拉表示，這一業績體現了“內存技術在人工智能時代的戰略價值”。

此外，HBM產能的擴張正值存儲器市場該細分領域競爭異常激烈之際。Counterpoint Research報告稱，到2025年底，SK海力士將佔據全球HBM市場約57%的份額，而三星和美光分別佔據約22%和21%的市場份額。.

由於市場競爭異常激烈，各公司不僅在銷量上展開競爭，也在技術路線圖上展開競爭。近期，三星開始向主要客戶交付下一代HBM4E芯片的樣品，並公佈了未來HBM5產品的路線圖。SK海力士也交付了12層高效節能的HBM4E內存樣品，與上一代產品相比，能耗降低超過20%。這兩家公司都在爲下一代人工智能系統準備HBM產品，這些系統目前正在開發中，而基於HBM3E的系統即將淘汰。.

美光加大對人工智能的投入

產能擴張也在加速。SK集團董事長崔泰元表示，SK海力士計劃將其晶圓年產量翻一番，以滿足人工智能存儲器的需求。此外，韓國近期宣佈了一項價值800萬億韓元（約合5180億美元）的公私合作項目，該項目將與三星和SK海力士合作，新建四座半導體制造工廠，擴大HBM封裝產能，並最終使韓國DRAM產量翻一番。.

因此，美光在廣島的擴建不僅僅意味着產能的提升，更是一項戰略決策，旨在保持競爭力。因爲美光的客戶通常會在自家HBM生產線投產數年前就與HBM生產商簽訂長期供貨trac。.

美光在日本的項目與其整體人工智能戰略相符。在項目破土動工前兩天，美光與Anthropic簽署了一項戰略協議，內容包括設計內存架構、簽訂多年供貨trac以及對Anthropic的H輪融資進行大筆投資。.

在一份聯合 聲明表示，內存和存儲“對於我們如何高效地訓練和服務 Claude 至關重要”，並且該協議支持 Anthropic 擴展其計算能力的長期計劃。

日本確保了國內人工智能供應鏈

對日本而言，該設施解決了其戰略弱點。儘管日本仍然是重要的半導體制造中心，但其最先進的人工智能存儲芯片的國內生產能力卻十分有限。 《日經亞洲》此前報道 稱，廣島工廠的擴建將爲日本提供現代人工智能基礎設施中最具戰略意義的組件之一的本地生產能力。

日本經濟產業省的這筆資金凸顯了各國爲trac先進半導體制造而展開的全球競爭。日本還支持了Rapidus和臺積電（TSMC）的項目，力圖構建一個涵蓋邏輯芯片、封裝和高性能存儲器等諸多環節的完善半導體生態系統，並確保所有產品均在日本本土生產。.

美光科技也持續擴大其全球生產佈局，在美國、新加坡、臺灣和日本設立運營機構，以實現生產多元化，更好地服務於全球人工智能客戶。.

最頂尖的加密貨幣專家都在閱讀我們的簡報。想 加入他們？