野村反駁“半導體見頂論”:“史詩級缺口”將至 漲價與盈利上修仍是最大催化劑
金色財經報道,7月1日,野村警告,AI半導體週期遠未見頂,2026年下半年或迎“史詩級”供應鏈錯配。隨着雲廠商資本開支持續擴張,先進封裝、PCB、CCL等零部件短缺將推動漲價與盈利上修。儘管臺積電正激進擴張其晶圓級封裝產能,但真正的供應瓶頸將轉移至晶圓級基板(WoS)以及印刷電路板(PCB)和覆銅板(CCL)等較小零部件。這一結構性短缺將直接加劇短期市場的價格波動,但也印證了本輪週期的長期可持續性。
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