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三星電子提交HBM最新專利,解決高堆疊內存的可靠性難題

金色財經2026年6月30日 10:53
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金色財經報道,6月30日,據Citrini研究員Jukan爆料,三星電子提交最新HBM專利,通過改進最頂層dummydie結構解決高堆疊(12層以上)內存的可靠性難題。專利核心是將dummydie側面設計爲三階臺階加凸曲面結構,採用深槽鋸切工藝,減少翹曲、裂紋和分層,同時優化熱管理和bonding界面清潔度。此創新針對HBM5等16層以上產品,可顯著提升良率和長期穩定性,有助於三星在AI高帶寬內存市場增強競爭力。

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