AMD在今年的CES展會上推出了下一代AI PC產品線。

美國跨國科技公司AMD宣佈將在2026年拉斯維加斯國際消費電子展（CES）上推出其下一代Helios AI機架。公司首席執行官蘇姿豐在主題演講中首次展示了Helios系統，並詳細介紹了其設計和結構。.

蘇姿豐CEO在臺上展示了一臺大型Helios機架式顯卡，並大力宣傳其卓越性能，直接向同樣在CES 2026上發佈的英偉達Vera Rubin NVL72顯卡發起挑戰。英偉達已樹立了機架式系統的行業標杆，並將其作爲最新產品亮相。.

蘇姿豐表示，Helios 將直接與英偉達的 NVL 系統展開競爭。AMD的目標是使其 72 顆 MI455X 芯片的性能與最新的 NVL72 的 72 顆 Rubin GPU 相媲美。

AMD 的 MI500 系列 GPU 將提供 1000 倍的 AI 計算能力

AMD進一步宣佈計劃擴大其在人工智能領域的投入，提供更多關於即將推出的MI500系列GPU的信息。AMD聲稱，該系列GPU的AI性能將比Mi300X GPU提升高達1000倍。蘇姿豐強調，未來幾年這種性能提升勢在必行，並補充說，到未來五年，將有約50億人每天積極使用人工智能。

AMD 還發布了全新的 Ryzen AI 400 系列 PC 芯片，蘇姿豐則重點展示了 MI-455 處理器。她指出，MI455 處理器是驅動 AI 程序的數據中心不可或缺的一部分。.

AMD 還展示了其 Ryzen AI Pro 400 系列芯片，該系列芯片將與英特爾新款 Core Ultra 3 處理器展開競爭。Core Ultra 3 處理器採用英特爾最新的 18A 製程工藝。.

蘇姿豐隨後邀請Generative Bionics公司首席執行官Daniele Pucci上臺，首次人形機器人

蘇姿豐指出，未來幾年，科技公司需要將全球計算能力至少提升100倍。預計這一增長將使英偉達和AMD兩家公司受益，這兩家公司的市值迄今已分別增長至4.5萬億美元和3590億美元。.

AMD發佈Ryzen AI Max 芯片

AMD 還發布了面向輕量級工作站、迷你電腦和筆記本電腦的最新 Ryzen AI Max 芯片，並展示了其 Ryzen Halo 開發者平臺。這款迷你電腦使開發者能夠在本地構建 AI 模型，而無需依賴雲端解決方案。. 

Halo開發者平臺與英偉達的競爭對手DGX Spark迷你PC展開競爭，後者售價接近4000美元。然而，AMD尚未公佈Halo的定價詳情。.

與此同時，英偉達還發佈了Rubin平臺，該平臺將Rubin GPU和Vera CPU相結合，打造出單一的Vera Rubin處理器。英偉達將Rubin平臺描述爲擁有先進推理模型的理想智能體AI平臺。

“魯賓的到來恰逢其時，因爲人工智能計算對訓練和推理的需求正在激增。”

——英偉達首席執行官黃仁勳

Rubin 平臺除了 Rubin GPU 和 Vera CPU 之外，還包括 Nvidia BlueField-4 DPU、Nvidia NVLink 6 交換機、Nvidia Spectrum-6 以太網交換機和 Nvidia ConnectX-9 超級網卡。.

將多個 NVL72 超級計算機組合在一起，便構成了英偉達的 DGXX SuperPOD AI 超級計算機。包括微軟、亞馬遜、Meta 和谷歌在內的超大規模數據中心運營商正斥資數十億美元購置這些大型系統。. 

英偉達還指出，Rubin平臺比其前代產品效率更高，這有望使訓練相同MoE系統所需的GPU數量減少四倍。GPU數量的減少意味着多餘的GPU可以分配給其他任務。此外，Rubin還能將推理令牌的成本降低至多10倍。.

與此同時，英偉達繼續大力推廣其人工智能存儲技術——英偉達推理上下文存儲器（Nvidia Inference Context Memory Storage）。這家科技公司表示，這種人工智能驅動的存儲技術旨在存儲和共享由一個擁有萬億個參數的多步驟人工智能推理模型生成的數據。.

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