中國利用改裝後的ASML設備繞過芯片出口限制

據《金融時報》報道，中國正在對較舊的ASML光刻工具進行改造，以繼續生產先進的人工智能和智能手機芯片，從而繞過美國和荷蘭對人工智能芯片出口的限制。

這些變通辦法包括提高國內已有的受限深紫外 (DUV) 機器的性能，特別是 Twinscan NXT:1980i 系統，該系統當然已經不再向中國銷售。

包括中芯國際（SMIC）和華爲在內的北京半導體公司，正在使用從二手市場採購的零部件來改造現有設備。

這些改進包括升級晶圓臺、高精度透鏡和對準傳感器，所有這些都是爲了在無需最新一代機器的情況下推動七納米芯片的生產。

工程師在中國境內完成升級安裝，ASML並未參與其中。

多位熟悉改造流程的人士透露，本地晶圓廠從海外採購零部件，然後運往中國。之後，他們會聘請第三方工程團隊進行安裝，完全繞過了原設備製造商ASML 。

這些升級使中國晶圓廠能夠提高套刻精度和吞吐量速度，這兩點對於製造用於人工智能應用的更小、更密集的芯片至關重要。

ASML獲准爲已售往中國的，但受到限制。荷蘭政府不允許該公司提供將定位精度或速度提高1%以上的升級服務。

ASML在一份聲明中表示：“公司嚴格遵守這些法律框架，不支持允許客戶將性能水平提升到法律允許範圍之外的系統升級。”

美國工業與安全局 (BIS) 一直在審查 ASML 在中國的支持活動，並一直在努力制定更嚴格的規則，以減少該公司可以合法提供的維護服務。

但現在唐納德·特朗普已經重返白宮，並表示將暫停與北京的經濟衝突，因此該計劃是否會繼續推進尚不明朗。

中國芯片製造商依靠多重曝光技術來彌補EUV禁令帶來的損失。

中國目前仍然無法獲得極紫外光（EUV）設備，而這種設備對於最先進節點的高效生產至關重要。

這迫使晶圓廠依賴多重曝光技術，該技術利用多次深紫外（DUV）曝光來模擬極紫外（EUV）曝光的性能。雖然有效，但它會增加生產時間、提高成本，並降低芯片良率，即每片硅晶圓上可正常工作芯片的比例。

儘管如此，使用第三方零部件確實幫助中國晶圓廠提高了產量。TechInsights 近期證實，中芯國際 (SMIC) 正在利用這些改進的設備生產七納米工藝以上的芯片。該公司還報道稱，華爲麒麟 9030 處理器是迄今爲止中國最先進的芯片。

TechInsights首席戰略官Dan Kim表示 “中國晶圓廠在沒有像臺積電和三星那樣完全獲得最佳設備的情況下，已經取得了令人矚目的成就。”

中國較新的生產線採用ASML的2050i和2100i刀具，這些刀具配備了最新的工作臺機構。這些刀具在荷蘭政府於2024年9月撤銷其出口許可證之前就已經發貨。許多刀具在禁令生效前就已經運抵並安裝完畢。

由於晶圓廠爭相在更嚴格的管控措施出臺前採購設備，ASML在中國的銷售額大幅增長。2023年，該公司在中國的收入爲72億歐元，約佔其全球收入的26%。預計到2024年，這一數字將攀升至102億歐元，佔總銷售額的36%。

ASML 於 2024 年 10 月告訴投資者，未來一年對中國的出貨量將“大幅下降”。

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