博通擬籌集超600億美元，加碼Anthropic與OpenAI晶片業務

TradingKey - 據彭博引述知情人士報導，博通（AVGO）正與多家貸款機構協商，計劃籌集超過 600 億美元債務資金，以支援 Anthropic 等人工智慧公司的晶片採購和算力基礎設施建設。按照目前討論的方案，整體融資規模最終甚至可能接近 1000 億美元。

據報導，這筆交易可能包括約 600 億至 700 億美元的高級擔保債務，以及約 300 億美元的次級債務，博通可能為部分高級債務提供擔保。黑石和 Apollo Global Management 等大型投資機構正參與相關討論。目前融資方案仍處於協商階段，最終規模與具體結構仍可能發生變化。

這並非博通首次利用金融機構協助 AI 客戶擴大算力。今年 6 月，博通已經與 Apollo 和黑石建立 AI XPU 融資平台，首期規模約 350 億美元，主要協助 Anthropic 建設 AI 資料中心。該平台長期目標是在 2028 年前支援超過 20 GW 的 AI 算力基礎設施，而這些專案將大量採用博通的客製化 AI 晶片與網路產品。

此次 600 億美元以上的融資計劃背後，是 Anthropic 和 OpenAI 等 AI 公司對算力需求的快速成長。博通已經與 Anthropic 建立大規模算力合作，同時正在為 OpenAI 提供客製化 AI 晶片。公司管理層先前表示，Anthropic 和 OpenAI 未來所需要的算力規模已經明顯超過數月前的預期。

對於博通而言，這種模式的核心意義是協助客戶解決購買巨量 AI 晶片所面臨的資金壓力，同時擴大自身晶片銷售規模。巨額融資也意味著博通與 AI 客戶之間的商業與資金關係正在進一步加深，如果融資順利落地，將有助於 Anthropic、OpenAI 等客戶提前鎖定更多算力，並直接擴大博通客製化 AI 晶片與網路產品的潛在訂單。輝達（NVDA）近期也在採取類似策略，為 OpenAI 等客戶的資料中心專案提供融資支援或擔保。