三星電子跌逾 10%!特斯拉 AI5 晶片投片難擋類股踩踏
7月13日韓國股市因半導體板塊重挫引發恐慌,KOSPI指數大跌近9%。儘管三星電子獲特斯拉AI5晶片代工訂單,但受SK海力士第二季營業利益不及預期影響,半導體股遭廣泛拋售。SK海力士因HBM產品均價成長放緩導致獲利未達市場共識,股價重挫逾15%;三星電子則受代工競爭壓力及記憶體景氣週期擔憂拖累,股價跌幅逾10%。韓國交易所曾啟動Sidecar機制限制程式化交易,韓國央行雖出面淡化晶片週期見頂論,然市場信心未獲明顯提振。儘管政府承諾加大半導體產業投入,但在短期獲利了結壓力與市場對先進製程競爭隱憂下,韓國半導體巨頭表現承壓。

TradingKey - 7 月 13 日亞股盤中,韓國股市遭遇「黑色星期一」。儘管三星電子被爆出已完成特斯拉 AI5 晶片設計定案並準備生產,但公司股價收盤仍跌逾 10%,領跌 KOSPI 指數。韓國交易所盤中緊急啟動「臨時停牌」機制 (Sidecar),暫停程式化交易賣壓。

【來源:富途】
消息面上,據韓媒報導,三星晶圓代工首席工程師 James Kim 在 LinkedIn 上發文確認,特斯拉 AI5 晶片已完成設計定案 (tape-out),將採用三星 2 奈米製程生產,在美國德州泰勒廠量產,很快將整合到特斯拉最新產品中。業界分析,這印證了三星 2 奈米良率已突破 60% 的市場預期。不過三星方面回應表示,涉及客戶事項不予置評。根據特斯拉規劃藍圖,AI5 大量製造預計於 2027 年啟動,初期將用於 Optimus 人形機器人和 AI 超級電腦。
然而,三星電子的代工利多並未能穩住市場情緒。今日引發恐慌的是來自於同業 SK 海力士的業績預警,直接拖累了整個韓國半導體類股。當天,韓國投資證券 (KIS) 發布報告指出,預估 SK 海力士第二季營業利益為 60.4 兆韓元,雖然年增暴增 556%,但較市場共識預期的 65 兆韓元低了約 8%。
KIS 在報告中解釋,低於預期的核心原因在於 SK 海力士的 HBM 營收佔比過高,產品平均售價 (ASP) 漲幅低於市場平均水準。不過報告維持樂觀展望,預計 HBM4 第三季正式量產後 ASP 將回歸市場均值,並重申「買進」評等和 380 萬韓元目標價。受此影響,截至收盤,SK 海力士股價跌逾 15%。
三星電子雖非直接被下修對象,卻遭受了「連帶傷害」。分析人士指出,三星在先進製程代工領域本就面臨台積電的強力擠壓,如今 HBM 高價邏輯受到質疑,記憶體晶片週期樂觀預期出現鬆動,三星既缺乏短期業績催化劑,又不得不承受產業評價面下修的壓力。
韓國央行當日緊急發布報告,否認市場對「晶片週期已見頂」的擔憂,但僅短暫安撫市場情緒,指數隨後再度加速下跌。
政策層面同樣未能提振信心。總統李在明 13 日當天主持召開國家財政戰略會議,重點討論「三大超級專案」(半導體、物理 AI、AI 資料中心)投資方向,執政黨也承諾透過立法和預算予以支持。但在短期業績預期下修和獲利了結的雙重衝擊下,政策面的長期利多顯然無法抵銷眼前的恐慌。
截至收盤,韓國 KOSPI 指數跌近 9%,失守 6900 點關卡。三星電子跌 10.7%,SK 海力士跌 15.37%,兩大晶片巨頭雙雙創近期新低。
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