从光互联老炮到 “全能卖水人"，Lumentum 凭什么？

$Lumentum控股(LITE.US)

海豚君对光连接行业梳理时提到，无论光模块位置如何改变，高含金量（高价值量且有一定壁垒）的光引擎地位稳如狗。

此次海豚君就从该赛道老牌公司——Lumentum（LITE.O）看起。它的股价一年狂飙近 10 倍，市值站上 700 亿美元以上，且吸引英伟达 2026 年 3 月直接掏 20 亿美元入股。

把一根光连接链路拆开来看：数据中心中的数据传输，必须经过光电转换，电信号先要被 “翻译” 成光信号，跑过光纤，再被 “翻译” 回电信号。

做这个翻译动作的部件叫光模块，而光模块里最核心、最难做、也最贵的零件，就是负责发光的激光器芯片——可以理解为整条光链路的 “灯泡”。Lumentum 卖的就是这颗"灯泡"，而且是全球少数能从磷化铟晶圆开始自己做起的公司。

但仅凭 “卖光源芯片” 并不足以解释本轮的重估。真正的核心变化在于 AI 超级周期重塑了光器件的定价逻辑：

传统光器件是一门典型的强周期生意：需求跟着云服务商资本开支和传统数据中心建设起伏，供需大体均衡、竞争充分，价格年年往下走。而 AI 集群建设浪潮重塑了这个结构——GPU 大规模横向互联带来的高速光连接需求呈指数级爆发，800G 向 1.6T 的迭代又进一步抬高了高端激光芯片的单机用量。

与之形成极致错配的是供给端——高端高速激光芯片（200G 以上）的量产壁垒极高，全球仅寥寥几家具备扩产能力，且扩产只依赖自建晶圆厂，短期供给刚性强、中长期爬坡周期漫长。

需求爆炸式增长、产能却难以快速跟进，原本显著的周期波动弱化，行业正式进入供给约束型的卖方市场——头部产能企业开始同时享受产品溢价、锁价长单与毛利率上行的三重红利。

这也是海豚君把 Lumentum 列为 AI 光互联赛道核心研究标的的原因。本篇，海豚君侧重对 Lumentum 的各个业务进行梳理，重点回答两个问题：

1、一只 800G/1.6T 光模块里，激光器凭什么是价值量和良率的双重卡点？

2、Lumentum 的五条产品线（EML、CW、电信器件、光模块、OCS）各自卡在 AI 集群的哪一层，竞争格局如何？（篇幅原因，本文有限侧重前两部分产品线）

以下是正文：

一、从单一光器件到一体化光子平台

“易中天” 是中国股民对中国三家光模块供应商的谐称（新易盛，中际旭创，天孚通信）。但光通信行业里真正 “老炮” 其实是Lumentum。最早是 1979 年成立的 Uniphase（商用激光器）和 1981 年成立的 JDS Fitel（光纤器件），1999 年合并成 JDSU，是上一轮互联网泡沫时期光网络领域的明星公司。

2015 年，JDSU 一拆为二：面向通信与数据中心的光器件业务独立上市，成为 Lumentum；保留网络测试仪表、特种光学业务的主体更名 Viavi（VIAV）。

独立上市之后，Lumentum 的成长主线很大程度依托并购整合：

a：2018 年以约 18 亿美元收购 Oclaro，获得磷化铟激光器与光子集成电路的技术储备与产线，这也是公司当前 AI 高速光芯片叙事的核心技术底座；

b：2022 年连续完成两笔收购：收购 NeoPhotonics，补齐窄线宽可调激光器 ITLA（相干模块的核心光源）、高速相干光子集成 PIC、相干光收发组件（TROSA）等相干光侧核心器件，同步收购 IPG 的电信传输业务，获得面向运营商可插拔相干模块的相干 DSP 配套 ASIC 自研能力与相干模块整机产品。

两笔收购组合，让 Lumentum 补齐了相干传输的全链条能力，可面向跨数据中心互联（DCI）、城域及长距传输市场提供整套相干方案。

c：2023 年 11 月斥资约 7.5 亿美元收购 Cloud Light，一家给云大厂提供高速光模块的公司，标志着 Lumentu 跳出了单纯光芯片/光组件供应商定位，可直接对外交付完整光模块产品。

可以看到，一系列收购使得 Lumentum 从单一光器件厂商，成长为同时覆盖 AI 算力短距互联、长距相干传输、高速光模块整机的一体化光子平台。

二、产品与业务矩阵拆解

为更好理解 Lumentum 的产品线，需要先说下产品技术：一只传统的可插拔高速光模块（800G / 1.6T），核心硬件可以沿光电转换链路分 1) 光器件和 2) 电芯片两类。

1）光器件：负责光电之间的相互转换

① 激光器芯片——产生连续、稳定光载波的"发光源”，相当于整条光链路的灯泡。

② 调制器——把数据电信号"写"到光载波上，调出光信号。

③ 光电探测器芯片——接收端器件，把光信号还原成微弱电流。

2）电芯片：负责信号处理与能量放大

④ DSP 芯片——光模块的 “数字大脑”，负责电域信号的修复与纠错，功耗相对较高。

⑤ Driver 与 TIA——模块的 “模拟肌肉”。发射端 Driver 把 DSP 输出的信号放大到足以驱动调制器；接收端 TIA 把探测器转换出的微弱电流放大成可用的电压信号。

这里需要特别强调的是，光器件与电芯片在制造模式与产能弹性上有着本质不同：

DSP 这类电芯片属于硅基 CMOS 芯片，厂商多为 Fabless，设计完成后交由台积电等晶圆厂流片。虽然先进制程存在产能配额的约束，但一旦锁定配额，依托代工厂的成熟产线可以灵活调整投片规模，具备较好产能弹性，芯片厂商无需自建晶圆产线。

而光器件的物理逻辑则完全不同：由于硅材料无法高效发光，超高速激光器必须依托磷化铟等化合物半导体作为载体，但化合物光芯片领域尚未形成类似台积电、高度标准化且成熟的第三方代工生态。

来源：Plutosemi

因此，全球头部厂商多为垂直一体化的 IDM 模式——自建晶圆厂、自做外延生长、晶圆加工与镀膜等工艺。

扩产需要经历建设、调试与良率爬坡，周期通常要 2-3 年，产能弹性显著弱于电芯片。市场有少量磷化铟化合物代工厂，可支持中小客户小批量流片，但难以支撑高端高速光芯片大规模稳定出货。

理解这套光芯片与点芯片差异后，再看 Lumentum 定位：

公司主力产品光器件，产能高度依赖自建磷化铟晶圆产线，这也意味着，即便 AI 算力拉动光模块需求快速上行，Lumentum 短期很难大幅拉升出货量，扩产弹性天然偏弱。

基于上述背景介绍，我们来看 Lumentum 的产品线。

按照财报的披露口径，Lumentum 收入包含两大业务板块：

1）组件业务（Components）：核心包含 EML 高速激光器芯片、CW 连续光激光器芯片、以及传统电信侧的各类光器件。

2）系统业务（Systems）：包含 Cloud Light 收购来的高速光模块整机、OCS 光路交换机。除此之外还有工业激光业务，属于非通信类收入，体量相对较小。

从下图可以看到，受益于光模块出货的快速提升，整个系统业务的占比持续环比连续提升。

由于财报口径下，组件、系统两大板块同时包含 AI 相关与传统非 AI 业务，难以清晰拆解业务底层逻辑。

下文海豚君不沿用财报分类，按照 Lumentum 五大核心产品维度拆分分析——EML、CW、电信器件（以上三类归为组件业务），以及光模块、OCS 光路交换机（以上两类归为系统业务）。每条产品线我们按照技术卡位、竞争格局、成长空间来展开。

先来看 Lumentum 业务当前最核心的基本盘——高速激光器芯片。行业主流的高速激光器芯片，根据发光、调制功能的集成方式差异分化出了三条截然不同的技术路线：

a、EML（电吸收调制激光器）——（集成派，边发射）：将发光、调制两大功能单片集成于单颗磷化铟芯片，可直接输出加载信号的高速光信号，目前是高速可插拔光模块架构下的核心主流方案。

b、CW（连续光激光器）——（分离派，边发射）：只负责高功率、高稳定的连续发光，调制功能交给外面的硅光芯片，是硅光封装、CPO 架构下的核心光源。

c、VCSEL（垂直腔面发射激光器）——（低成本派，垂直发射）：通过垂直出光的特殊结构设计，实现低成本、阵列化量产，但传输距离短，目前主要应用于消费电子 3D 传感、车载短距激光雷达等场景。

这里需要注意的是，EML 和 CW 均属于边发射激光器（EEL），需要完成晶圆解理、端面镀膜等一系列复杂工序，工艺门槛显著高于 VCSEL。

这三条路线直接决定了它们在工艺难度、单价、毛利率以及竞争格局上天差地别，海豚君在下表做了详细对比。

（由于 VCSEL 目前主要应用于消费电子与工业领域，占 Lumentum 收入已不足一成且非 AI 通信核心驱动力，本文不做展开。重点看 EML 与 CW 激光器）。

1、EML 激光器芯片：Scale-out 层的基本盘

EML 是目前 800G/1.6T 分立光源可插拔光模块的主流方案。一只 1.6T 光模块通常需要 8 颗 200G EML。

从部署场景来看，EML 主要用于 AI 集群机柜间 Scale-out 互联，覆盖 GPU 机柜到 Leaf 交换机、Leaf 到 Spine 交换机这类跨机架连接（几十米至 500 米）。

下游客户为中际旭创、新易盛、Coherent 等头部光模块厂商，最终供给北美云厂商，是 Lumentum 在光芯片业务的核心基本盘。

据产业链调研，从工艺上来说，由于 EML 要把 DFB 发光区与 EAM 调制区单片集成于磷化铟衬底，所涉及的磷化铟晶圆二次外延生长工艺极其复杂，工艺壁垒高，良率难控。

目前全球能大规模、高良率、稳定向头部模块厂商用供货 200G EML 的，目前只有 Lumentum、三菱电机、住友电工、博通四家，合计占据八成以上的市场，其中 Lumentum 在产能规模上处于第一梯队。

海豚君在下表梳理了 EML 主力厂商的情况：100G EML 领域国产厂商已逐步追赶，源杰、长光华芯等企业实现稳定量产，国产化率接近 35%，价格战已开始；而 200G 高端 EML 中国国产自给率仍不足 5%，尚处在送样验证、小批量试产阶段。

此外，由于两家日系厂商（三菱&住友）在上一轮 5G 周期经历过行业泡沫带来的产能过剩冲击，本轮扩产策略整体偏保守，高端 200G EML 新增产能释放有限。高端 200GEML 的新增产能主要来自两家——Lumentum 和博通。

正因为如此，Lumentum 主动将出货结构重心向高价值的 200G EML 大幅倾斜，根据公司电话会的指引，2027 年中公司 200G EML 的出货量将超过 50%。

结合调研信息来看，目前 Lumentum EML 激光器芯片收入约 6.4 亿美元（占公司总营收的两成），处于量价双升的高景气阶段。

一方面，AI 算力集群大规模扩容，驱动 800G、1.6T 高速可插拔光模块需求爆发，直接拉动 EML 芯片出货量持续创新高；另一方面，出货重心从 100G EML 向 200G EML 转移，单颗芯片单价接近翻倍，进一步放大了营收弹性。

盈利能力上当前 EML 的综合毛利率在 60% 以上，是公司目前利润贡献最大、议价权最强的单一产品。

2、CW/UHP 激光器：Scale-up 层的最大增量

与 EML“发光 + 调制单片集成” 不同，CW 激光器走的是分工派路线：只专注于做 “发光灯泡”，产生一束高功率、平稳且无数据的连续光，再交由外置的硅光芯片完成信号调制。

一般来说，光源离调制信号用的硅光芯片越远、链路整体光损耗就越高，因此对 CW 激光器的输出功率要求也随之提高，单颗芯片的工艺壁垒（需要克服噪声、发热）和价值会显著抬升。按功率档位划分，CW 激光器核心覆盖三大应用场景：

a、70-100mW——面向 Scale‑Out 场景的硅光可插拔模块

根据光通信研究机构 Yole 数据，目前硅光路线在数据中心光模块的渗透率接近 30%，且预计 2030 年出货量提升至 60% 以上。

对于 Lumentum 来说，属于存量市场内部的技术路线置换（800G 硅光方案挤压 100G‑EML 需求，1.6T 挤压 200G‑EML 需求）。

不过这里的问题在于价值量其实并不相同。以 1.6T 光模块为例，EML 方案需要 8 颗 200G EML（单价 15-25 美元），硅光方案只需 4 颗 CW（单价 3.5-4 美元）。

切换硅光之后，单模块光源总价值量是明显下降的。因此，公司自己明确表示对这一档兴趣不大——虽然出货量增长，但单模块价值、盈利弹性弱于 EML 产品。

b、120-200mW，用于 NPO（近封装光学）的集成式光引擎。（Scale up）

作为可插拔向 CPO 演进的过渡方案，NPO 主要是通过把光模块放到 PCB 板上来提高交换机和光模块之间的信号传输速度。

相较于硅光可插拔模块所用的 70‑100mW CW，该档位芯片在输出功率、噪声抑制、高温工作可靠性上标准更高，单芯片价值量与技术要求显著提升，属于纯增量赛道，不会替代 EML 的存量需求。

c、350‑400mW（UHP-超高功率 CW），用于 CPO/NPO 外置光源模块（Scale up）。

ELS（外置激光源）是 CPO 架构下主流的外置光源方案，服务机柜级 GPU 高速直连的 Scale‑Up 互联场景。

在 CPO 方案中，硅光光引擎与交换芯片通过先进封装放在同一个基板上。由于激光器是光链路中最容易老化失效的部件（且极度怕热），如果封装在一起，一颗激光器坏掉就就要整颗光引擎下线更换。

因此行业达成共识——采用 ELS 方案，将 CW 激光器做成机柜前面板可插拔的独立模块，通过保偏光纤把光送入机箱内部硅光引擎。

从价值量上看，在机柜级 Scale-up 网络中，一台 CPO 交换机通常需要配置 16–18 个 ELS 模块，每个模块内部集成 8 颗 UHP CW 芯片，对应单台交换机就需要消耗 128–144 CW 芯片。

目前单个 ELS 模块售价大致 500–600 美元，8 颗 CW 激光器芯片约 240 美元，占四到五成。

也就是说，单个 ELS 模块带给 CW 激光器厂商的收入，相当于 15 个传统硅光可插拔光模块的总和。

总的来说，相比前两档 CW，UHP 超高功率 CW 的技术壁垒最高，同样是 AI 算力扩张带来的纯增量市场，不侵蚀 EML 存量订单，是 Lumentum 中期成长弹性最大的赛道。

竞争格局上，对于低功率档 CW 来说，由于磷化铟外延生长工艺和芯片结构设计已相对成熟，性能指标达到门槛并非难事，难度更多是低成本和高良率交付，已经是典型的红海市场。

目前，中国厂商（源杰、长光华芯、云岭光电等）与海外低成本 IDM（如 AAOI）同时扩产，且多家厂商均通过了主流模块厂测试，下游客户（如中际旭创、新易盛等）倾向于通过多源采购以压低采购价。

而对于高功率档（350-400mW UHP），目前全球能稳定量产的只有 Lumentum 和 Coherent 两家，走的是完全不同的技术路线：

Coherent ：单芯片硬刚派（BH-DFB 路线）：类似于打造一台单发大排量超级引擎，用一颗掩埋异质结（BH-DFB）激光器直接硬推出 400mW 高功率。

优势在于结构极其紧凑、芯片面积小、单片晶圆出芯数多；而代价在于这种工艺下散热、线宽和长期可靠性全压在一颗芯片上，前期良率爬坡非常慢。

Lumentum：两段式分离派（DFB 种子光 + SOA 放大器）类似于 “成熟小发动机 + 涡轮增压器”。先用一颗成熟的低功率激光器（DFB）产生一束极度干净、低噪声的 “种子光”，接着在同一芯片上串联一段半导体光放大器（SOA），把功率强行提升到 400mW。

这种技术路径下，由于发光与放大各自都在高度成熟的工艺窗口内运行，可靠性较高，且同一套平台往下降档就能覆盖中功率档，研发效率极高；

但代价也很明显，由于集成 SOA 后芯片物理长度大幅延伸，单片晶圆的出片数出现断崖式下滑（从普通 CW 芯片的单片 4,000–5,000 颗，暴跌至 UHP 级别的仅 400–500 颗，缩减近 10 倍）

综合来看，两家公司的技术路线取舍有明显差异，Coherent 押注的是良率爬坡之后，依靠更小的芯片面积实现极致晶圆成本，Lumentum 的思路则是牺牲部分晶圆面积，换取器件更高的可靠性。

这也意味着在当前供给偏紧阶段，云厂商客户优先保障交付与稳定性，对成本敏感度相对偏低，因此 Lumentum 这套以面积换可靠性的工程方案更受头部云巨头青睐（从调研数据看，外置光源模块当前市场份额大致为 Lumentum 约 60%、Coherent 约 40%）。

但站在中长期的视角，一旦 Coherent 完成良率提升，其成本优势会逐步释放，会对 Lumentum 形成较强的竞争压力。

而对于中功率档，由于能做 400mW 的厂商顺手就能做 150-200mW，因此相当于高功率玩家的 “副产物放量区”。

但另一方面，对于从低功向上跨越的中国厂商或二梯队玩家来说，150-200mW 是冲击高端的必经之路，但如果无法向上突破到高功率档，就无法享受晶圆分级带来的成本摊薄效应，导致 150-200mW 晶圆的综合成本难以抗衡头部巨头这种 “副产物模式” 下的低成本优势。

结合调研信息，当前公司 CW 激光器年收入约 0.5 亿美元，占公司总营收仅 2%，仍然偏小，主要来自部分硅光模块的初级需求与 CPO 样片阶段。

不过综合上述技术路线与产品档位的分析，可以看到 CW 激光器真正的业绩爆发力完全取决于 NPO/CPO 架构的落地速度，当行业从可插拔演进至 CPO 架构时，对于 CW 激光器的需求将展现指数型增长。（下篇会定量进行测算）

<此处结束>

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