【券商聚焦】中信建投：半导体设备景气度上行

金吾财讯 | 中信建投证券表示，全球半导体设备景气度持续上修，海外设备、零部件已出现“量价齐升”情况，海外交期大幅延长，国产设备、零部件经历“十四五”期间的修炼，能力大幅提升，具备充足的出海潜力。另外一方面，除了外部制裁因素以外，全球缺货使得国内下游客户获取海外设备、零部件的难度进一步提升，该机构看好国内市场的国产替代速度大幅加速。

AI算力需求持续增长，全球半导体资本开支进入新一轮上行周期。

海外设备龙头业绩进一步验证行业景气度。2025年八家主要设备公司合计营收、净利润分别同比增长12.70%、28.66%；2026Q1合计营收、净利润增速进一步提升至16.42%、39.45%，利润增速持续快于收入增速。设备景气亦加快向上游传导，海外零部件企业订单增速普遍领先收入，在手订单持续增加，部分核心零部件的交付能力已成为设备扩产的重要约束。

全球晶圆厂扩产和关键零部件供给不足，为国内设备及零部件企业创造了新的出海窗口。国内企业已在刻蚀、薄膜沉积、清洗、量检测、测试和先进封装设备，以及真空、射频电源、流体系统、精密陶瓷和高纯材料等环节形成一定竞争力；部分企业此前已进入海外客户供应链，并通过设立销售服务机构、收购海外企业或建设属地产能，初步具备海外业务拓展和本地交付基础。