英特尔在扭转一项烧钱业务上迈出重要一步

核心要点

• 英特尔的18A-P芯片制造工艺已进入“风险生产”阶段，为初步生产及外部客户做好准备。

• 这一进展是英特尔复苏的关键里程碑，使其能在人工智能芯片制造需求激增的背景下吸引客户。

• 英特尔代工部门3月季度录得24亿美元运营亏损；18A-P的成功有望提升营收和利润率。

眼下，英特尔的中央处理器让华尔街兴奋不已，但对其财务翻身真正重要的是能否争取到制造客户。周二，该公司朝正确方向迈出了一步。

这家芯片制造商（INTC）周二表示，其18A节点系列的18A-P变体已进入“风险生产”。这意味着其芯片制造工艺已足够成熟，可以开始初步生产。

该公司表示，与18A相比，升级后的工艺节点为密集型人工智能工作负载提供更高性能，且能效更高。英特尔还称，它与18A设计兼容，因此客户可以在无需重新设计芯片的情况下基于该工艺节点进行开发。

“他们愿意进入风险生产，意味着他们已准备好接纳外部客户，”TechInsights副董事长丹·哈奇森表示。

哈奇森解释说，风险生产阶段通常需要六个月到一年，英特尔将在这期间了解18A-P工艺节点在不同芯片核心上的表现，随后才能进入全面生产。他补充道，英特尔已利用该芯片技术制造了内部产品。

他表示，考虑到芯片制造商当前必须快速行动以满足客户需求，18A-P的进展是“英特尔复苏的关键里程碑”。据哈奇森称，英特尔的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）芯片封装技术是另一个其领先的领域。

Creative Strategies首席执行官本·巴贾林表示，今年早些时候，英特尔推出了基于18A节点打造的首款消费级和商用个人电脑芯片，迄今为止验证了其工艺技术和封装能力。

巴贾林称，尽管英特尔最初并未计划让客户使用18A-P，但人工智能建设推动了对计算和芯片制造需求的激增，从而激发了市场对18A-P的兴趣，同时英特尔也借此变体提升了芯片良率和工艺设计套件。

“这是迈上了一个大台阶，”巴贾林说，并补充道英特尔看起来“已具备条件获取客户，并将这些客户引入英特尔代工服务，采用其工艺技术。”

与此同时，华尔街将英特尔转机的很大一部分希望寄托于即将推出的14A工艺节点能否为其代工业务吸引客户。

巴贾林说，英特尔的代工业务“一直是个亏损大户”。该部门3月季度录得24亿美元运营亏损。

巴贾林补充道，如果18A-P在客户中取得成功，将为营收和利润率带来巨大的上升空间。