立讯精密：公司向香港联交所递交境外上市股份（H股）发行上市申请

8月18日，立讯精密公告称，公司已于2025年8月18日向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请材料。

该申请材料为草拟版本，投资者不应根据其中的资料作出任何投资决定。公司本次发行并上市尚需取得相关政府机关、监管机构、证券交易所的批准、核准或备案，该事项仍存在不确定性。