【券商聚焦】中信建投：算力架构与内存层次需求不断演进 ASIC定制芯片的市场需求将迎来快速增长

金吾财讯 | 中信建投发研报指，Marvell本周举办Custom AI研讨会，系统展示了其在AI基础设施定制芯片领域的进展与未来布局。Marvell指出，2024年云计算四巨头的资本支出增长至超过2000亿美元，预计2025年将超过3000亿美元，其中一大部分资金将投向定制芯片。与此同时，Marvell还观察到xAI、苹果等新兴玩家正在投资自己的数据基础设施，定制化趋势已突破传统巨头体系，向更广泛的客户群扩散。

该机构续指，在高需求驱动下，Marvell董事长预测数据中心定制芯片市场的市场规模到2028年将达到940亿美元，复合年增长率35%，相较于去年预测750亿美元已显著扩容。940亿美元市场中，定制加速计算市场体量最大达554亿美元，增速最快；互连（Interconnect）为第二大市场，规模190亿美元；交换和存储则保持持续稳定增长。定制加速计算包含XPU和XPU附件（包括网络接口控制器、电源管理IC、HBM控制器等）两个关键组成，其中XPU市场规模约400亿美元，复合增长率47%，XPU附件市场规模150亿美元，复合增长率高达90%。Marvell目前在美国前四大超大规模云服务商处获得了18个定制芯片订单，其中5个为XPU核心芯片、13个为XPU附件。同时，在新兴AI云客户中也已拿下6个订单。

展望未来，随着AI工作负载日益多元化，算力架构与内存层次需求不断演进，ASIC定制芯片的市场需求将迎来快速增长。