科磊2027财年第一季度业绩：营收增长29% 现金流走强

科磊（KLA Corporation，纳斯达克股票代码：KLAC）公布2027财年第一财季营收为41.4亿美元，同比增长约29%，高于上年同期的32.1亿美元；GAAP稀释后每股收益（EPS）从0.85美元升至1.18美元。受半导体工艺控制业务增长以及营业费用增速低于营收增速的推动，GAAP净利润增长38%，达到15.5亿美元。

核心业绩

截至2026年9月30日的财季，公司营收比科磊此前业绩指引的中点高出1.36亿美元。毛利润增长约30%，略快于营收增速；经计算的GAAP毛利率扩大约0.6个百分点。

现金生成能力亦有所改善。经营活动现金流增长近32%，达到15.3亿美元；自由现金流增长约25%，达到13.4亿美元，尽管资本支出有所增加且存货占用了大量现金。

毛利润和毛利率根据已公布的营收和营收成本数据计算得出。所有每股数据均已针对科磊于2026年6月11日生效的“1拆10”拆股方案进行了追溯调整。

业务与分部业绩

产品营收增长约33%，达到32.9亿美元，明显快于服务营收约14%的增幅（增至8.505亿美元）。半导体工艺控制业务仍是主要增长引擎，约占总营收的91%。

所有三个可报告分部均实现同比增长，不过特种半导体工艺分部的增速慢于其他业务。

管理层将对工艺控制产品的需求归因于AI相关的基础设施投资、更多尖端晶圆代工与逻辑芯片设计、存储器复杂性的提高以及先进封装需求。科磊还表示，技术过渡以及高性能计算对性能更严格的要求利好了其工艺、PCB和组件检测业务。

盈利能力、现金流与资产负债表

研发费用增长约10%，达到3.951亿美元；销售、一般及管理费用增长约12%，达到3.015亿美元。由于这两项费用的增速均明显低于营收增速，科磊除了毛利率略有改善之外，还产生了经营杠杆效应，推动净利润增速快于销售额增速。

营运资金投资依然居高不下。本财季存货占用了4.338亿美元的经营现金，应收账款另占用1.792亿美元。在资产负债表上，存货环比增长约12%，从6月底的36.5亿美元增至40.9亿美元。资本支出也从上年同期的9590万美元增至1.948亿美元，但更高的盈利能力推动自由现金流继续增长。

科磊在本财季通过9.358亿美元的股票回购和3.051亿美元的股息向股东回馈了12.4亿美元，约占本财季自由现金流的93%。截至财季末，现金和可交易证券总额约47.4亿美元，而长期负债则从6月底的58.9亿美元降至57.2亿美元。

2027财年第二财季业绩指引

科磊对截至2026年12月31日财季的业绩指引预示着营收和每股收益将再次实现环比增长。按中点计算，营收将比2027财年第一财季增长约14%，而GAAP稀释后每股收益将增长约19%。

GAAP毛利率指引中点为61.8%，与第一财季计算出的约61.9%大体一致，而营收和每股收益的中点则表明扩张势头仍在延续。

投资者需监测的风险

• 存货与现金转化：存货环比增长约12%，占用了4.338亿美元的经营现金。将这些存货转化为出货量和现金对于维持自由现金流至关重要。
• 出口与贸易限制：科磊指出，美国不断变化的出口规则影响到了对其中国特定客户的销售和服务，加上关税及其他贸易措施，构成了其国际业务的风险。
• 半导体行业周期性：业绩依然容易受到半导体资本支出、客户投资模式、终端市场需求变化以及客户群集中的影响。
• 零部件供应：单一来源供应商以及零部件、稀土材料或DRAM芯片的潜在短缺可能影响生产成本和交货计划。

总结

科磊2027财年第一财季的业绩展现了约29%的营收增长，以及更快的净利润和经营现金流扩张。半导体工艺控制业务是主要驱动力，而费用增速放缓有助于将更高的销售额转化为更强的盈利。第二财季指引预示着将进一步环比增长，其中存货转化、毛利率稳定性、半导体支出和贸易限制仍是需要重点监测的关键领域。