高通股价预测：与亚马逊达成AI芯片合作，QCOM能否冲击200美元？

与英伟达主要依靠GPU构建AI计算平台不同，高通此次选择从定制芯片切入，而且重点放在AI推理环节。

所谓推理，是指AI模型完成训练之后，在实际应用中处理用户请求并生成结果的过程。随着生成式AI从模型训练逐步转向大规模商业应用，推理工作负载的重要性正在快速提升，超大规模云厂商也开始寻找更加高效、成本更低的计算方案。

高通将与AWS共同开发多代定制芯片，为亚马逊的AI基础设施提供计算能力。同时，双方还将合作开发最高达到1.6Tbps的数据中心光互连产品，以应对AI服务器之间不断增长的数据传输需求。

这意味着，高通此次并不是简单地向数据中心出售一颗芯片，而是希望同时进入计算和连接两个环节。

对于AWS而言，定制化芯片能够帮助其针对自身AI工作负载进行优化，并降低对通用芯片的依赖；对于高通而言，这则提供了一个从手机芯片向数据中心扩张的实际商业入口。

高通首席财务官Akash Palkhiwala表示，公司预计最早将在今年12月所在季度从这项合作中开始获得收入。与此同时，他强调，该项目是高通实现2029财年数据中心业务收入150亿美元目标的重要组成部分。

高通管理层此前表示，对2027财年实现50亿美元数据中心收入具有较强信心。如果亚马逊项目能够顺利进入量产，这一目标的实现概率也将进一步提高。

高通最为人熟悉的标签是智能手机处理器供应商，但公司正在试图摆脱对手机业务的依赖。

今年6月，高通发布Dragonwing系列数据中心CPU，并宣布Meta计划在相关产品投产后采用该方案。与此同时，公司还与沙特Humain合作开发AI加速器，并继续推进其他数据中心产品。

从产品布局来看，高通正在形成一套不同于传统芯片厂商的AI基础设施策略：一方面发展服务器CPU，另一方面切入AI加速器，再通过定制芯片和高速连接技术扩展产品范围。

这也意味着，高通未来争夺的市场将不再局限于手机和汽车，而是进一步延伸至全球规模最大的云计算和AI基础设施市场。

这一市场的空间十分可观。美国银行预计，全球数据中心CPU市场规模可能从2025年的约270亿美元扩大至2030年的600亿美元以上。随着AI工作负载持续增加，CPU、GPU以及定制加速器之间的分工也正在重新调整。

与此同时，Meta、亚马逊等大型科技公司都在持续增加AI基础设施投资。高通此次拿下AWS合作，最重要的意义之一，就是证明超大规模云服务商愿意将部分核心AI计算任务交给新的供应商。

更值得注意的是，高通CFO透露，公司还有一家尚未正式公布的超大规模云服务商合作伙伴，合作模式与此次亚马逊项目相似。如果未来这一合作进一步公开，可能进一步增强市场对于高通数据中心业务增长的预期。

来源：TradingView

8日QCOM上涨3.17%，收于174.09美元，成交量升至约2613万股。股价已经突破由259.89美元高点延伸的下降趋势线，并站上斐波那契0.236位置170.52美元，说明此前持续数月的下跌结构开始改善。

不过，当天股价最高触及183.49美元后明显回落，并收在60日均线175.89美元下方，形成冲高回落走势，反映175至183美元区域仍存在较强抛压。与此同时，20日均线164.62美元仍低于60日均线，中期趋势尚未完成反转。

动能方面，14日RSI升至58.92，高于49.23的信号线和50强弱分界线，表明买方力量正在增强，而且尚未进入超买区域，为后续上涨保留了一定空间。

上方首先关注175.89至183.49美元压力区。若QCOM能够放量收于183.50美元上方，下一目标可以看向190美元，随后是斐波那契0.5位置201.40美元。突破200至201美元区域后，股价才有望进一步挑战215.20美元。

下方第一支撑位于170.52美元。只要股价维持在该位置上方，突破下降趋势线后的反弹结构仍然有效；如果跌破170美元，则可能回踩20日均线164.62美元。若164美元也被放量跌破，下方风险将重新指向155美元以及142.91美元前低。