SK Hynix được cho là sẽ gửi các mẫu HBM4E sớm, giao hàng ngay trong tháng này; Cổ phiếu tăng vọt 7% dẫn dắt nhóm cổ phiếu Hàn Quốc

TradingKey - Ngày 14/6 theo giờ miền Đông, các nguồn tin trong ngành trước đó đã tiết lộ rằng SK Hynix đã sẵn sàng cung cấp các mẫu chip HBM4E thế hệ thứ bảy cho các khách hàng lớn, với việc giao hàng dự kiến sớm nhất vào tháng này và không muộn hơn tháng sau. Tiến độ này nhanh hơn lộ trình "giao hàng trong nửa cuối năm" mà công ty đã đề ra trước đó trong cuộc họp báo cáo kết quả kinh doanh quý 1.

Cách đây hai tuần, SK Hynix đã công khai giới thiệu sản phẩm HBM4E dung lượng 48GB xếp chồng 12 lớp tại triển lãm Computex 2026. Bản mẫu này có băng thông truyền dữ liệu đơn tầng đạt 4,0 TB/s, tăng 38% so với thế hệ trước và tăng 33% dung lượng của từng phiến chip riêng lẻ. Chip lõi DRAM của nó sử dụng quy trình 1c-nanomet, trong khi đế chip được sản xuất bởi TSMC bằng quy trình 3-nanomet, chủ yếu nhắm đến việc huấn luyện mô hình quy mô lớn, AI tạo sinh và các kịch bản tính toán hiệu năng cao.

Trong thời gian diễn ra triển lãm, Nvidia ( NVDA) CEO Jensen Huang đã có chuyến thăm đặc biệt tới gian hàng của SK Hynix và để lại lời nhắn trên một tấm wafer HBM4E với nội dung: "Làm ơn hãy sản xuất thêm đi". Chủ tịch Tập đoàn SK, ông Chey Tae-won, đã phát biểu tại sự kiện: "Chỉ cần khách hàng sẵn sàng, chúng tôi luôn sẵn sàng bất cứ lúc nào".

Trước khi SK Hynix ra tín hiệu giao hàng mẫu, Samsung Electronics đã dẫn đầu vào ngày 29/5 bằng việc cung cấp lô mẫu HBM4E 48GB 12 lớp đầu tiên cho các khách hàng toàn cầu, giành được lợi thế sớm về mặt thời gian.

TrendForce dự báo rằng đến năm 2027, HBM4E sẽ chiếm 40% tổng nhu cầu HBM. Các chuyên gia trong ngành chỉ ra rằng đối với các sản phẩm HBM, trong khi hiệu suất là yếu tố then chốt, thì tốc độ giao hàng và tiến trình chứng nhận của khách hàng cũng đóng vai trò quan trọng không kém trong việc định hình cục diện thị trường; cuộc cạnh tranh giữa Samsung và SK Hynix dự kiến sẽ càng trở nên gay gắt hơn trong nửa cuối năm nay.

Trên thị trường thứ cấp, chứng khoán Nhật Bản và Hàn Quốc đồng loạt tăng điểm trong ngày hôm nay. Tính đến thời điểm viết bài, cổ phiếu SK Hynix được giao dịch ở mức 2,3 triệu KRW, tăng 150.000 KRW tương đương khoảng 7% so với phiên giao dịch trước đó, dẫn đầu đà tăng của chỉ số KOSPI Hàn Quốc. Samsung Electronics cũng tăng 5,35%, hai gã khổng lồ bộ nhớ này đã thúc đẩy chỉ số KOSPI tăng hơn 5%.

[Nguồn: TradingView]

Đợt tăng giá này một mặt được hỗ trợ bởi các yếu tố cơ bản khi tiến độ gửi mẫu của SK Hynix vượt kỳ vọng, mặt khác nhờ tâm lý vĩ mô được thúc đẩy bởi thỏa thuận hòa bình đạt được giữa Mỹ và Iran, với việc căng thẳng địa chính trị hạ nhiệt đã làm tăng khẩu vị rủi ro đối với các cổ phiếu công nghệ toàn cầu.

Thị trường HBM hiện nay đang được thống trị bởi "Ba ông lớn": SK Hynix, Samsung Electronics và Micron ( MU ). Xét thấy HBM4E dự kiến sẽ chính thức sản xuất hàng loạt vào năm tới, trong khi các quy trình thử nghiệm, xác thực và tối ưu hóa từ phía khách hàng phải được hoàn tất trong nửa cuối năm nay, mốc thời gian gửi mẫu hiện tại đã khá gấp rút.