Nhu cầu chip nhớ AI tăng vọt, SK Hynix và Samsung chạy đua mở rộng đáng kể công suất

Chủ tịch SK Group Chey Tae-won gần đây đã tiết lộ với Nikkei Asia rằng SK Hynix có kế hoạch tăng gấp ba lần tổng công suất tấm wafer vào năm 2034 để đáp ứng nhu cầu chip nhớ ngày càng tăng do trí tuệ nhân tạo thúc đẩy; ông dự kiến công suất tấm wafer sẽ tăng gấp đôi trong vòng 5 năm tới.

SK Hynix đã chia sẻ các kế hoạch mở rộng của mình với các nhà cung cấp lớn, với mục tiêu cốt lõi là tăng công suất tấm wafer DRAM hàng tháng từ mức khoảng 550.000 đơn vị hiện nay lên khoảng 1 triệu đơn vị vào khoảng năm 2030, trong đó khoảng 200.000 đơn vị đến từ nhà máy Vô Tích tại Trung Quốc.

Phần lớn công suất bổ sung sẽ đến từ cụm công nghiệp bán dẫn Yongin. SK Hynix đã đẩy nhanh đáng kể tiến độ xây dựng nhà máy sản xuất wafer Yongin, với giai đoạn đầu dự kiến hoàn thành vào đầu năm tới. Giai đoạn một của nhà máy Yongin được chia thành sáu phòng sạch; mỗi phòng sạch khi đi vào hoạt động sẽ bổ sung dần 60.000 đơn vị công suất hàng tháng, giúp riêng nhà máy đầu tiên có thể bổ sung 360.000 đơn vị công suất DRAM hàng tháng vào nửa đầu năm 2030.

Trong khi đó, nhà máy wafer M15X của SK Hynix tại Cheongju dự kiến bắt đầu hoạt động vào nửa cuối năm nay với công suất hàng tháng ban đầu là 40.000 đơn vị, dự kiến sẽ tăng lên khoảng 80.000 đơn vị vào năm 2027. Kết hợp với sự đóng góp từ việc mở rộng Giai đoạn I tại Yongin và M15X, công suất tấm wafer DRAM hàng tháng của SK Hynix sẵn sàng đạt khoảng 1 triệu đơn vị trong giai đoạn 2030-2031.

Sau khi mở rộng quy mô trong nước, SK Group cũng có kế hoạch hợp tác với Nvidia ( NVDA) để xây dựng một trung tâm dữ liệu AI tại Nhật Bản trong giai đoạn 2028-2029.

Samsung Electronics đang xem xét việc xây dựng một nhà máy đóng gói bán dẫn tiên tiến mới tại Gwangju, Hàn Quốc. Đây sẽ là cơ sở đóng gói mới đầu tiên của Samsung sau 35 năm và là cơ sở sản xuất bán dẫn lớn đầu tiên được triển khai sau 11 năm kể từ khi khởi công tổ hợp Pyeongtaek.

Theo các báo cáo từ truyền thông Hàn Quốc, Samsung có thể chính thức công bố kế hoạch đầu tư này sớm nhất là tại cuộc họp giữa Tổng thống Hàn Quốc và lãnh đạo các tập đoàn lớn vào ngày 29/6. Sau khi nhà máy Gwangju hoàn thành, mạng lưới kinh doanh mảng đóng gói của Samsung sẽ mở rộng về phía nam, từ các cứ điểm truyền thống ở tỉnh Chungcheong (như Onyang ở Asan và Cheonan) đến khu vực Honam.

Về lộ trình kỹ thuật, Samsung đang tích cực mở rộng công suất xử lý hậu kỳ HBM tại cơ sở Cheonan, với mục tiêu nâng công suất hàng tháng cho công nghệ liên kết nén nhiệt (TCB) lên 231.000 đơn vị và liên kết đồng lai (HCB) lên 19.500 đơn vị vào cuối năm 2026. Ngoài ra, Samsung kế hoạch chuyển đổi hoàn toàn quy trình xếp chồng HBM từ TCB sang HCB vào năm 2029, nhấn mạnh cam kết không ngừng đối với các công nghệ đóng gói tiên tiến thế hệ mới.

Về hoạt động tại nước ngoài, Samsung dự định đầu tư khoảng 1,5 tỷ USD vào Việt Nam để xây dựng một cơ sở thử nghiệm bán dẫn. Việc xây dựng cơ sở này đã bắt đầu vào tháng 4/2026, với dự kiến sẽ chính thức đi vào sản xuất vào tháng 11/2027.

Các chuyên gia phân tích chỉ ra rằng khi nhu cầu về năng lực tính toán AI tiếp tục bùng nổ, đóng gói tiên tiến và chip nhớ hiệu suất cao đã trở thành những "điểm cao" chiến lược trong cuộc cạnh tranh của ngành bán dẫn. SK Hynix và Samsung đang tận dụng việc mở rộng vốn khổng lồ và quy hoạch công suất rõ ràng để tích cực nắm bắt các cơ hội thị trường trong kỷ nguyên AI.

Nội dung này được dịch bằng trí tuệ nhân tạo và đã được hiệu đính cho dễ hiểu hơn. Chỉ mang tính chất tham khảo.