COMPUTEX 2026: Jensen Huang, Lisa Su Hội tụ tại Đài Bắc; Những cổ phiếu chuỗi cung ứng AI Đài Loan nào sẽ hưởng lợi nhiều nhất? Danh sách đầy đủ các cổ phiếu khái niệm AMD của Đài Loan đáng chú ý

Bà Lisa Su cho biết khoản đầu tư hơn 10 tỷ USD của AMD sẽ được tập trung vào việc mở rộng các quan hệ đối tác chiến lược và nâng cao năng lực sản xuất đóng gói tiên tiến cho hạ tầng AI thế hệ mới. Bà lưu ý rằng hạ tầng AI đòi hỏi sự đầu tư quy mô lớn và nỗ lực chung của tập thể để thúc đẩy toàn bộ hệ sinh thái. AMD hiện đang tăng cường công suất trong các lĩnh vực như tấm wafer, đóng gói tiên tiến, chất nền và hệ thống cấp tủ rack. Trong bối cảnh cả Intel và Samsung đều đang cạnh tranh giành các đơn hàng gia công chip AI, bà Su khẳng định TSMC là đối tác chính của AMD.

Bà Su tiết lộ rằng đích thân bà đã đến thăm ông C.C. Wei và tổ chức các cuộc gặp với một số đối tác chuỗi cung ứng, bao gồm nhà cung cấp hạ tầng CNTT đám mây Wiwynn, gã khổng lồ sản xuất theo hợp đồng Quanta và nhà sản xuất máy tính Acer.

Intel có kế hoạch tổ chức một buổi tiệc cocktail chuỗi cung ứng vào ngày 1/6 dành cho các đối tác thượng nguồn và hạ nguồn lâu năm. Vào ngày 2/6, tập đoàn dự kiến thực hiện các cuộc trao đổi kín với lãnh đạo của "Năm ông lớn" (Big Five) trong ngành sản xuất điện tử theo hợp đồng — bao gồm Quanta, Wistron, Pegatron, Compal và Inventec — cùng các công ty như Asus và Advantech.

Những chuyến thăm dồn dập và việc tăng cường đầu tư vào Đài Loan của ba "ông lớn" chip AI đã gửi đi một tín hiệu rõ ràng: Đài Loan không còn chỉ là một trung tâm gia công; toàn bộ chuỗi cung ứng của họ, từ thiết kế và sản xuất đến đóng gói, đang thu hút sự chú ý của toàn cầu.

Trọng tâm kinh doanh chiến lược của ba công ty này trong tương lai gần có khả năng sẽ quyết định sự ưu tiên của họ đối với các nhà cung cấp.

Việc mở rộng chiến lược của AMD tại Đài Loan đã bắt đầu, với chiến lược cốt lõi tập trung vào việc xây dựng hệ sinh thái công nghiệp cho công nghệ đóng gói 2,5D EFB (Elevated Fanout Bridge). Bằng cách hợp tác với các nhà cung cấp OSAT (dịch vụ đóng gói và kiểm thử chất bán dẫn thuê ngoài) chuyên biệt của Đài Loan để cùng phát triển và xác thực các công nghệ cũng như tiêu chuẩn EFB, AMD đặt mục tiêu nâng cao năng lực tổng thể của ngành đồng thời giảm chi phí. Do đó, các công ty Đài Loan hợp tác thành công với AMD để mở rộng hệ sinh thái EFB sẽ đứng trước cơ hội hưởng lợi lớn.

Theo thông báo, AMD đang cùng phát triển và xác thực công nghệ kết nối cầu 2,5D dựa trên tấm wafer thế hệ tiếp theo với ASE (3711) và đã xác thực thành công kết nối EFB cấp độ tấm nền (panel-level) 2,5D đầu tiên trong ngành với Powertech Technology (6239). Trong phân khúc công nghệ chất nền quan trọng, công ty sẽ hợp tác với Unimicron (3037), Nan Ya PCB (8046) và Kinsus (3189).

Ngoài ra, cần chú ý đến Helios, một nền tảng cấp độ giá đỡ (rack-level) được AMD ra mắt trong năm nay dành riêng cho AI quy mô lớn và tính toán hiệu năng cao (HPC). AMD sẽ hợp tác với các nhà sản xuất ODM bao gồm Sanmina, Wiwynn, Wistron, Inventec và AIC để triển khai nền tảng Helios vào nửa cuối năm nay. Với việc Helios đi vào sản xuất hàng loạt, các nhà sản xuất ODM Đài Loan này dự kiến sẽ thấy triển vọng đơn hàng tăng mạnh trong nửa cuối năm.

Quan trọng không kém là bộ xử lý máy chủ Venice, chip HPC đầu tiên trên thế giới trong ngành bán dẫn được sản xuất hàng loạt trên tiến trình 2nm. Theo thông báo của AMD, con chip này hiện đang được đẩy mạnh sản xuất hết công suất tại các xưởng đúc của TSMC, giúp TSMC trở thành đối tượng hưởng lợi chính.

NVIDIA gần đây đã giới thiệu nền tảng Vera Rubin NVL72, sử dụng tiến trình 3nm thế hệ thứ ba của TSMC và công nghệ đóng gói CoWoS-L, lần đầu tiên hỗ trợ bộ nhớ băng thông cao HBM4 8 lớp. Các nhà phân tích cho rằng vì một hệ thống Vera Rubin duy nhất chứa gần 2 triệu linh kiện, nó có thể trở thành một trong những thế hệ sản phẩm lớn nhất trong lịch sử Đài Loan, với sự tham gia của khoảng 150 đối tác trong hệ sinh thái Đài Loan. Do đó, mọi phân khúc của chuỗi cung ứng AI — bao gồm các xưởng đúc chip, đóng gói tiên tiến, máy chủ, quản lý nhiệt và bộ nguồn — đều được kỳ vọng sẽ hưởng lợi.

Do độ phức tạp của kiến trúc chip Rubin tăng lên, WinWay (6515), nhà cung cấp đế thử nghiệm (test socket) cao cấp, và MPI (6223), công ty dẫn đầu về thẻ thăm dò (probe card), đang sẵn sàng hưởng lợi từ việc thử nghiệm giao diện của NVIDIA. Hơn nữa, khi mức tiêu thụ điện năng của các chip AI riêng lẻ vượt quá 1.200W, các doanh nghiệp dẫn đầu về tản nhiệt chất lỏng như Quanta (2382) và Gigabyte (2376) có khả năng sẽ giành được đơn hàng từ NVIDIA.

Chuyến thăm Đài Loan của CEO Intel Lip-Bu Tan nhằm mục tiêu giành lại thị phần PC vốn bị Qualcomm và AMD chiếm lĩnh, qua đó có thể mang lại lợi ích cho các công ty AI PC hạ nguồn như ASUS (2357) và Acer (2353), cũng như các nhà sản xuất gia công PC tiêu dùng như Compal (2324) và Pegatron (4938).

Nội dung này được dịch bằng trí tuệ nhân tạo và đã được hiệu đính cho dễ hiểu hơn. Chỉ mang tính chất tham khảo.