TSMC mở rộng thuê ngoài đóng gói CoW khi Hanmi Semiconductor và các nhà sản xuất thiết bị khác sẽ hưởng lợi đầu tiên

CoWoS là công nghệ đóng gói 2.5D của TSMC, và hầu như tất cả các chip AI đều phụ thuộc vào quy trình này. Cốt lõi của công nghệ này là kết nối GPU hoặc bộ xử lý AI với bộ nhớ HBM thông qua một tấm silicon trung gian. Toàn bộ quy trình được chia làm hai bước: bước đầu tiên, CoW, gắn các chip lên tấm silicon trung gian; bước thứ hai, WoS, liên kết tấm silicon trung gian với phần đế.

Trước đây, chiến lược của TSMC tương đối thận trọng. Quy trình WoS, vốn có rào cản kỹ thuật thấp hơn, từ lâu đã được thuê ngoài cho các nhà máy đóng gói và kiểm thử như ASE và Amkor ( AMKR), nhưng quy trình CoW, vốn yêu cầu độ chính xác cao và đặt ra thách thức lớn về kiểm soát tỷ lệ thành phẩm đạt chuẩn, chủ yếu do chính TSMC tự quản lý với tỷ lệ thuê ngoài cực kỳ hạn chế. Việc TSMC đưa quy trình CoW vào phạm vi thuê ngoài quy mô lớn lần này nhằm mục đích giảm bớt áp lực cho chính mình bằng cách tận dụng công suất bên ngoài.

Động lực thúc đẩy cơ bản đằng sau sự chuyển dịch này là sự mở rộng liên tục của nhu cầu về chip AI. Các công ty thiết kế chip AI, tiêu biểu là Nvidia ( NVDA) đều có lượng đơn đặt hàng kín chỗ, trong khi một số lượng lớn các nhà cung cấp dịch vụ đám mây AI đã bắt đầu tự phát triển các loại chip tùy chỉnh, thúc đẩy nhu cầu tổng thể liên tục tăng cao.

TSMC hiện chiếm khoảng 90% thị phần sản xuất chip AI toàn cầu. Mặc dù công suất đóng gói của hãng đã liên tục tăng lên trong những năm gần đây, tốc độ mở rộng của quy trình CoW vẫn gặp nhiều khó khăn để bắt kịp đà tăng trưởng của nhu cầu. Trong hai năm qua, chu kỳ giao chip AI đã hơn một lần gặp nút thắt cổ chai ở giai đoạn đóng gói. Quyết định nới lỏng các hạn chế đối với việc thuê ngoài quy trình CoW của TSMC lần này về bản chất là phân tán áp lực đóng gói lên toàn bộ chuỗi công nghiệp đóng gói và kiểm thử bán dẫn.

Việc mở rộng thuê ngoài đối với quy trình CoW sẽ mang lại lợi ích trực tiếp nhất cho các nhà cung cấp thiết bị phục vụ cho các quy trình hậu kỳ. Các nhà cung cấp dịch vụ thuê ngoài đảm nhận quy trình CoW cần xây dựng mới hoặc mở rộng các dây chuyền sản xuất hiện có, dẫn đến sự gia tăng đột biến trong việc mua sắm thiết bị sau đó, trong đó nhu cầu tập trung mạnh mẽ nhất vào thiết bị cho các quy trình cắt và liên kết tấm wafer cũng như lớp đệm (interposer).

Theo các báo cáo từ truyền thông Hàn Quốc, các nhà cung cấp dịch vụ thuê ngoài như ASE đang tiến hành đàm phán mua sắm với các công ty thiết bị nội địa của Hàn Quốc về thiết bị xử lý và liên kết bằng laser. Đơn giá của loại thiết bị này thường là trên 1 triệu USD, và một khi các đơn đặt hàng này được hoàn tất, kết quả hoạt động tài chính của các nhà sản xuất thiết bị sẽ được hưởng lợi trực tiếp.

Hàn Quốc đã tích lũy được nhiều chuyên môn sâu rộng trong lĩnh vực thiết bị hậu kỳ bán dẫn, đặc biệt duy trì được năng lực cạnh tranh trong các bước như cắt và liên kết chip (die bonding), giúp quốc gia này sẵn sàng trở thành một trong những bên hưởng lợi đầu tiên từ việc mở rộng thuê ngoài này. Ví dụ, các công ty như Hanmi Semiconductor, Avaco và Wonik đều được kỳ vọng sẽ giành được các đơn đặt hàng trong làn sóng mua sắm thiết bị này.

Đối với các bên mua chip AI, việc TSMC thuê ngoài quy trình CoW là một tín hiệu tích cực. Khi công suất đóng gói dịch chuyển từ chỗ chỉ được hỗ trợ bởi một đơn vị duy nhất sang được chia sẻ giữa nhiều đối tác, độ co giãn của nguồn cung tổng thể sẽ được cải thiện đáng kể. Mặc dù tình trạng thiếu hụt sẽ không biến mất ngay lập tức, nhưng áp lực chuỗi cung ứng đang giảm bớt, và các nút thắt cổ chai về đóng gói vốn cản trở việc giao chip AI trong thời gian dài đang có dấu hiệu được nới lỏng.

Nội dung này được dịch bằng trí tuệ nhân tạo và đã được hiệu đính cho dễ hiểu hơn. Chỉ mang tính chất tham khảo.