Tổng thống Hàn Quốc Lee Jae-myung gặp gỡ Jensen Huang và Sam Altman; Lãnh đạo Samsung, SK Hynix cùng tham dự khi nguồn cung AI và HBM nằm trong chương trình nghị sự
Tổng thống Hàn Quốc Lee Jae-myung sẽ thăm San Francisco, Nam Mỹ và Đức từ ngày 24/7 đến 3/8. Tại Hội nghị thượng đỉnh AI ở San Francisco, ông sẽ gặp lãnh đạo các tập đoàn công nghệ lớn như Nvidia, OpenAI, Anthropic và Broadcom cùng các doanh nghiệp chủ chốt của Hàn Quốc. Chuyến đi nhằm thúc đẩy hợp tác quốc tế trong ngành AI, đặc biệt là chuỗi cung ứng bộ nhớ băng thông cao (HBM4) cho nền tảng Vera Rubin của Nvidia, dịch vụ đúc chip và cơ sở hạ tầng AI. Đây được xem là nỗ lực củng cố vị thế của Hàn Quốc trong chuỗi cung ứng AI toàn cầu.

TradingKey - Văn phòng Tổng thống Hàn Quốc hôm thứ Tư ngày 22 tháng 7 cho biết Tổng thống Hàn Quốc Lee Jae-myung sẽ tới thăm San Francisco, Brazil, Chile, Argentina và Đức từ ngày 24 tháng 7 đến ngày 3 tháng 8. Từ ngày 24 đến ngày 25 tháng 7, ông Lee Jae-myung sẽ tham dự Hội nghị thượng đỉnh AI tại San Francisco, trước khi bắt đầu chuyến thăm cấp nhà nước tới ba quốc gia Nam Mỹ.
Tại Hội nghị thượng đỉnh AI, Tổng thống Hàn Quốc Lee Jae-myung sẽ có các cuộc gặp chuyên sâu với những người đứng đầu các doanh nghiệp cốt lõi trong chuỗi công nghiệp AI toàn cầu, bao gồm cả Nvidia ( NVDA) CEO Jensen Huang, CEO OpenAI Sam Altman, CEO Anthropic Dario Amodei và Broadcom ( AVGO) CEO Hock Tan, cùng những người khác. Các nhà lãnh đạo doanh nghiệp Hàn Quốc, bao gồm Chủ tịch Samsung Electronics Jay Y. Lee, Chủ tịch SK Group Chey Tae-won, Chủ tịch Hyundai Motor Euisun Chung và nhà sáng lập NAVER Hae-jin Lee, cũng sẽ tham dự.
Kim Yong-beom, Chánh văn phòng Chính sách Tổng thống, cho biết chuyến đi nhằm thể hiện cam kết của Hàn Quốc trong việc phát triển sâu rộng ngành công nghiệp AI và mở rộng hợp tác quốc tế, tìm kiếm các kết quả đầu tư và hợp tác thực chất. Trong số đó, chuỗi cung ứng bộ nhớ băng thông cao (HBM) có thể sẽ là một trong những trọng tâm chính của ngành.
Samsung Electronics, SK Hynix ( SKHY) và Micron ( MU) đều đã tham gia vào chuỗi cung ứng HBM4 cho nền tảng Vera Rubin thế hệ tiếp theo của Nvidia. Khi Vera Rubin bước vào giai đoạn sản xuất quy mô lớn, các yêu cầu của Nvidia đối với công suất HBM4, tiến độ cung ứng và hiệu suất sản phẩm tiếp tục tăng cao. Đối với hai nhà sản xuất chip nhớ lớn của Hàn Quốc, việc họ có thể mở rộng thị phần cung ứng hay không sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến vị thế của họ trong vòng cạnh tranh mới trên thị trường bộ nhớ AI.
Ngoài các chip nhớ, hợp tác đúc chip cũng là một trong những trọng tâm lần này. CEO Nvidia Jensen Huang đã xác nhận tại hội nghị GTC vào tháng 3 năm nay rằng Samsung đang sản xuất chip suy luận LPU Groq 3 cho Nvidia. Con chip này, sử dụng quy trình 4nm, sẽ được trang bị trên nền tảng Vera Rubin và dự kiến sẽ bước vào giai đoạn sản xuất quy mô lớn và ra mắt vào quý 3.
Trong khi đó, NAVER dự kiến sẽ tận dụng hội nghị thượng đỉnh này để thúc đẩy hơn nữa chiến lược cơ sở hạ tầng AI của mình. Vào tháng 6 năm nay, NAVER và Nvidia đã công bố mở rộng hợp tác, lên kế hoạch xây dựng cơ sở hạ tầng AI dựa trên nền tảng DSX của Nvidia, bắt đầu từ Trung tâm Dữ liệu Sejong GAK. Quy mô ban đầu là 55 megawatt, với mục tiêu dài hạn là mở rộng lên mức gigawatt.
Các nhà phân tích tin rằng việc Tổng thống Hàn Quốc đích thân dẫn đầu phái đoàn để tiến hành các cuộc gặp chuyên sâu với các công ty AI cốt lõi toàn cầu phản ánh rằng sự cạnh tranh AI đang mở rộng từ khả năng của mô hình sang một cuộc cạnh tranh toàn diện về hệ thống cơ sở hạ tầng năng lực tính toán. Bằng cách tận dụng các lợi thế hiện có về chip nhớ và công suất đúc chip, Hàn Quốc đang cạnh tranh giành vị thế thống trị trong chuỗi cung ứng AI toàn cầu.
Nội dung này được dịch bằng trí tuệ nhân tạo và đã được hiệu đính cho dễ hiểu hơn. Chỉ mang tính chất tham khảo.
Bài viết đề xuất













Bình luận (0)
Nhấn vào nút $ , nhập ký hiệu, và chọn để liên kết với một cổ phiếu, ETF, hoặc mã khác.