Computex 2026 chuẩn bị khai mạc, Jensen Huang dẫn đầu cuộc hội tụ của các gã khổng lồ công nghệ tại Đài Bắc, những điểm nhấn nào đáng được kỳ vọng?
COMPUTEX 2026, diễn ra từ 2-5/6 tại Đài Bắc, tập trung vào kỷ nguyên AI với chủ đề "AI Together", bao gồm chip AI, máy chủ, kết nối, làm mát chất lỏng, điện toán biên và AI hiện thân. NVIDIA dự kiến là tâm điểm với hội nghị GTC Đài Bắc ngày 1/6 và bài phát biểu của Jensen Huang về hệ thống tủ rack Vera Rubin thế hệ mới. Chi phí BOM VR200 tăng đáng kể, đặc biệt là bộ nhớ (435%). Các hãng như Qualcomm, Intel, AMD cũng sẽ trình làng các sản phẩm và công nghệ AI mới. Các ODM máy chủ AI như Foxconn, Quanta sẽ giới thiệu giải pháp toàn diện.

TradingKey - Là sự kiện công nghệ thường niên được mong đợi nhất trên các thị trường vốn toàn cầu, COMPUTEX 2026 dự kiến sẽ diễn ra tại Trung tâm Triển lãm Nam Cảng Đài Bắc từ ngày 2 đến ngày 5 tháng 6.
Với lịch sử 45 năm, triển lãm này đã chứng kiến sự tiến hóa công nghệ của ngành công nghiệp PC từ những màn hình CRT cồng kềnh đến các máy tính xách tay mỏng nhẹ và di động, và từ bộ vi xử lý đơn nhân đến điện toán song song đa nhân; năm nay, sự kiện sẽ hoàn toàn đón đầu kỷ nguyên AI với chủ đề "AI Together", tập trung vào các lĩnh vực tiên phong như chip AI, tủ máy chủ, công nghệ kết nối, làm mát bằng chất lỏng, điện toán biên và AI hiện thân, trở thành hội nghị thượng đỉnh ngành có quy mô lớn nhất và được quan tâm sát sao nhất trong lịch sử.
Thời khắc Đài Bắc của NVIDIA
NVIDIA ( NVDA) chắc chắn là tâm điểm tuyệt đối của cuộc triển lãm này.
Trước thềm COMPUTEX, NVIDIA sẽ tổ chức hội nghị GTC Đài Bắc vào ngày 1/6, nơi ông Jensen Huang sẽ có bài phát biểu quan trọng, và hệ thống tủ rack Vera Rubin thế hệ tiếp theo (VR200) sẽ là trung tâm chú ý của toàn cầu.
Là thế hệ kế thừa kiến trúc Blackwell, hệ thống tủ rack này dự kiến sẽ được sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm nay, với sự cải thiện mang tính đột phá về tỷ lệ hiệu năng tính toán trên điện năng tiêu thụ.
Theo Dion Harris, Giám đốc cấp cao về Giải pháp hạ tầng Hyperscale HPC và AI tại NVIDIA, việc đưa nền tảng Vera Rubin vào sản xuất hàng loạt quy mô lớn — cho phép toàn bộ chuỗi cung ứng mở rộng công suất và chuẩn bị cho việc triển khai trên diện rộng — hiện là ưu tiên quan trọng nhất.
Việc liệu ông Jensen Huang có tiết lộ chi tiết về ứng dụng công nghệ làm mát bằng chất lỏng và công nghệ kết nối quang học đóng gói chung (CPO), cũng như các kế hoạch an ninh chuỗi cung ứng cho gần 2 triệu linh kiện hay không, sẽ tác động trực tiếp đến chuỗi công nghiệp AI toàn cầu.
Morgan Stanley ( MS) vừa đưa ra các tính toán mới nhất cho thấy chi phí nguyên vật liệu (BOM) cho VR200 đã tăng đáng kể so với dòng GB300 trước đó, trong đó chi phí bộ nhớ tăng vọt 435% — tỷ trọng tăng từ 9% lên 26% — và chi phí của các linh kiện như PCB (bảng mạch in) và MLCC (tụ điện gốm đa lớp) tăng lần lượt là 233% và 182%.
Ngoài ra, các tài khoản chính thức của NVIDIA, Microsoft ( MSFT) và Arm ( ARM) đã đồng loạt tung ra các đoạn giới thiệu (teaser) vào cuối tuần này về việc 'Bắt đầu một kỷ nguyên mới của PC'. Thị trường đồn đoán rộng rãi rằng ông Jensen Huang có thể chính thức trình làng chip N1/N1X như lời đồn. Sản phẩm này được cho là tích hợp GPU năng lượng thấp của NVIDIA với CPU dựa trên cấu trúc Arm của MediaTek; nếu là sự thật, nó có khả năng phá vỡ vị thế thống trị lâu đời của Intel và AMD trong hệ sinh thái Windows.
Mối quan hệ hợp tác cạnh tranh giữa các gã khổng lồ ngành chip
Bên cạnh NVIDIA, một số lãnh đạo trong ngành bán dẫn cũng sẽ có các bài phát biểu quan trọng.
Qualcomm ( QCOM), CEO Cristiano Amon sẽ chia sẻ những tiến bộ mới nhất của AI trên các thiết bị đầu cuối di động và có thể giới thiệu phiên bản nâng cấp của dòng chip Snapdragon X thế hệ tiếp theo.
Intel ( INTC), CEO Lip-Bu Tan có thể sẽ trình làng chip trung tâm dữ liệu Forest Xeon 6+ dựa trên tiến trình 18A, phô diễn các đột phá công nghệ trong các lĩnh vực như kiến trúc bóng bán dẫn RibbonFET, cấp nguồn mặt sau Power Via, đóng gói xếp chồng ba chiều Foveros Direct3D và tích hợp dị thể tiên tiến EMIB 2,5D.
AMD ( AMD), CEO Lisa Su trước đó đã tiết lộ rằng quy mô thị trường bộ vi xử lý dự kiến sẽ tăng trưởng 35% so với cùng kỳ năm ngoái; triển lãm lần này có thể hé lộ chi tiết về tủ rack máy chủ Helios, cạnh tranh trực tiếp với giải pháp NVL72 của NVIDIA để giành thị phần máy chủ AI.
Ngoài các gã khổng lồ chip, các nhà sản xuất ODM máy chủ AI như Foxconn, Quanta, Pegatron, Wiwynn, Wistron và Inventec sẽ trình diễn các giải pháp toàn diện (full-stack) từ trung tâm dữ liệu đến các thiết bị đầu cuối biên.
Foxconn, hợp tác cùng Ingrasys, sẽ trưng bày mô-đun then chốt Compute Tray của hệ thống Vera Rubin NVL72, đồng thời trình bày các ứng dụng thực tế của AI trong sản xuất thông minh, xe thông minh và thành phố thông minh.
Quanta sẽ trưng bày các giải pháp trải dài từ trung tâm dữ liệu đến các thiết bị biên, cũng như các giải pháp Nhà máy AI (AI Factories) toàn diện. Ngoài ra, Pegatron sẽ tập trung vào những thành tựu mới nhất trong các lĩnh vực như máy chủ AI, bản sao kỹ thuật số (digital twins), robot và 5G.
Từ máy chủ AI đến PC cá nhân, từ trung tâm dữ liệu đến các thiết bị đầu cuối biên, công nghệ AI đang thâm nhập vào mọi ngóc ngách của ngành công nghiệp máy tính với tốc độ chưa từng có, định hình lại cơ bản bức tranh công nghệ toàn cầu. COMPUTEX 2026 không chỉ là sân khấu để trình diễn những thành tựu công nghệ mới nhất mà còn là nền tảng giao lưu và hợp tác trong toàn chuỗi cung ứng, thúc đẩy công nghệ AI từ phòng thí nghiệm đi vào ứng dụng thương mại và đẩy nhanh sự xuất hiện của kỷ nguyên AI. Có thể dự đoán rằng triển lãm này sẽ tạo ra nhiều đột phá công nghệ mang tính cột mốc và các kết quả hợp tác quan trọng, tiếp thêm động lực mới cho sự phát triển của ngành công nghiệp công nghệ toàn cầu.
Nội dung này được dịch bằng trí tuệ nhân tạo và đã được hiệu đính cho dễ hiểu hơn. Chỉ mang tính chất tham khảo.
Bài viết đề xuất












Bình luận (0)
Nhấn vào nút $ , nhập ký hiệu, và chọn để liên kết với một cổ phiếu, ETF, hoặc mã khác.