TSMC พัฒนาเทคโนโลยีการบรรจุชิปรุ่นใหม่สำหรับชิป AI ของ Nvidia และ Google - Nikkei

Investing.com — Taiwan Semiconductor Manufacturing Co หรือ TSMC ใกล้จะสรุปข้อกําหนดสําหรับวิธีการบรรจุชิปขั้นสูงเพื่อตอบสนองความต้องการชิป AI ที่มีประสิทธิภาพมากขึ้น Nikkei Asia รายงานเมื่อวันอังคาร

บริษัทผู้ผลิตชิปตามสัญญาที่ใหญ่ที่สุดในโลกกําลังพัฒนาเทคโนโลยีใหม่ที่ช่วยให้สามารถรองรับเซมิคอนดักเตอร์ได้มากขึ้นภายในชิปเดียวและปรับปรุงประสิทธิภาพการคํานวณ Nikkei รายงานโดยอ้างอิงแหล่งข่าวสองแหล่งที่มีความรู้เกี่ยวกับเรื่องนี้

TSMC มีเป้าหมายในการผลิตปริมาณเล็กน้อยภายในปี 2027 รายงานระบุ และกําลังสร้างสายการผลิตในเมืองเถาหยวนของไต้หวัน

การบรรจุชิปเป็นหนึ่งในขั้นตอนสุดท้ายของการผลิตชิป ซึ่งเซมิคอนดักเตอร์จะถูกห่อหุ้มในเคสรองรับ (ซับสเตรต) เพื่อรวมเข้ากับระบบอิเล็กทรอนิกส์

วิธีการบรรจุแบบใหม่ของ TSMC จะเกี่ยวข้องกับการใช้ซับสเตรตรูปสี่เหลี่ยมที่สามารถรองรับเซมิคอนดักเตอร์ได้มากขึ้น ซึ่งแตกต่างจากมาตรฐานอุตสาหกรรมในปัจจุบันที่ใช้ซับสเตรตรูปทรงกลม

การพัฒนาเทคโนโลยีการบรรจุใหม่เกิดขึ้นท่ามกลางความต้องการกําลังการคํานวณที่มากขึ้นจากอุตสาหกรรม AI เนื่องจาก AI แบบสร้างสรรค์ขยายขีดความสามารถมากขึ้น

เทคโนโลยีการบรรจุ CoWoS ขั้นสูงของ TSMC เกี่ยวข้องกับการรวมเซมิคอนดักเตอร์หลายตัวเข้าด้วยกันในชิปเดียว ซึ่งเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลอย่างมาก สิ่งนี้มีความสําคัญอย่างยิ่งสําหรับแอปพลิเคชัน AI โดยบริษัทใหญ่ๆ เช่น Nvidia (แนสแด็ก:NVDA), Broadcom (แนสแด็ก:AVGO), Amazon (แนสแด็ก:AMZN), Google (แนสแด็ก:NASDAQ:GOOGL) และ AMD (แนสแด็ก:AMD) ต่างพึ่งพาเทคโนโลยีนี้สําหรับชิปของพวกเขา

TSMC ได้รับประโยชน์อย่างมากจากความต้องการชิปที่เพิ่มขึ้นในช่วงสองปีที่ผ่านมา เนื่องจากบริษัททั่วโลกต่างทุ่มเทให้กับ AI เพื่อให้ได้เปรียบในอุตสาหกรรมที่เติบโตอย่างรวดเร็วนี้ ผู้ผลิตชิปชาวไต้หวันรายนี้เป็นผู้ผลิตชิปตามสัญญาที่ใหญ่ที่สุดในโลกและเป็นผู้เล่นสําคัญในอุตสาหกรรมชิประดับโลก

บทความนี้ถูกแปลโดยใช้ความช่วยเหลือจากปัญญาประดิษฐ์(AI) สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม โปรดอ่านข้อกำหนดการใช้งาน