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Panorama de Ações de Chips Customizados de IA: Além da Broadcom, qual merece mais atenção entre Marvell Technology, TSMC e Amkor?

TradingKey4 de out de 2026 às 17:00

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A expansão da IA impulsiona a demanda por chips customizados (ASICs), beneficiando a cadeia de semicondutores. A Marvell destaca-se pelo forte crescimento em ASICs customizados, mas enfrenta riscos de concentração de clientes e prazos de receita. A TSMC lidera com sólida segurança em fundição avançada e capacidade de encapsulamento CoWoS, embora lide com altas despesas de capital e riscos geopolíticos. A Amkor apresenta alta elasticidade em encapsulamento avançado, impulsionada por parcerias estratégicas, embora enfrente desafios operacionais em novas instalações. Os investidores devem ponderar valuation, prazos de conversão de receitas, certeza de lucros e tolerância individual ao risco.

Resumo gerado por IA

TradingKey - À medida que a demanda por poder computacional de IA se expande do treinamento de modelos para a inferência e aplicações de agentes de IA, os principais provedores de serviços em nuvem estão acelerando a implantação de chips de IA customizados, como os ASICs, impulsionando o crescimento da demanda em design de chips, nós de processos avançados e encapsulamento e testes.

Na cadeia do setor, a Broadcom (AVGO) e a Marvell (MRVL) atuam em ASICs customizados e plataformas de chips relacionadas, respectivamente; a TSMC (TSM) oferece serviços de fundição de wafers em processos avançados e encapsulamento avançado; enquanto a Amkor (AMKR) foca em OSAT e encapsulamento e testes avançados. Portanto, para os investidores, além da principal fornecedora Broadcom, qual entre Marvell Technology, TSMC e Amkor merece mais atenção?

O Que É um Chip de IA Personalizado?

Os chips de IA customizados são circuitos integrados de aplicação específica (ASICs) desenvolvidos para clientes, modelos ou tarefas de computação específicos, capazes de otimizar o desempenho, a eficiência energética e o custo por unidade de processamento com base em cargas de trabalho específicas.

Em agosto de 2026, a TrendForce elevou sua previsão para o crescimento das remessas globais de servidores de IA de aproximadamente 28% para quase 31%. A consultoria projetou anteriormente que os servidores ASIC responderiam por 27,8% das remessas globais de servidores de IA em 2026, com o crescimento das remessas superando o dos servidores com GPU.

Algumas empresas de pesquisa de mercado estimam que a Broadcom detém uma parcela substancial do mercado de serviços de design de aceleradores de IA customizados. À medida que Google (GOOGL), Amazon (AMZN), Microsoft (MSFT) e Meta (META) expandem a implantação de seus chips desenvolvidos internamente, os investimentos em capacidade computacional de IA estão se estendendo para segmentos como design de chips, fundição de wafers e encapsulamento avançado, atraindo a atenção do mercado para o potencial de crescimento de pedidos e receita das empresas do setor.

Marvell Technology (MRVL): Grande player em chips de IA personalizados

A Marvell Technology é uma das principais parceiras em chips de IA customizados que vale a pena acompanhar, ao lado da Broadcom. A empresa atua há muito tempo em projetos de chips customizados para grandes provedores de serviços em nuvem e continua a expandir sua colaboração com hyperscalers.

Em 2026, a Marvell expandiu ainda mais sua parceria de produtos de IA customizados com o Google, com um escopo de atuação que abrange aceleradores de inferência de IA, controladores de armazenamento, controladores de interface de rede, controladores de interface de memória e produtos de computação near-memory, cobrindo ainda mais a infraestrutura de IA no entorno do ecossistema TPU do Google.

Sob a perspectiva financeira, a receita de data centers da Marvell no último trimestre atingiu aproximadamente US$ 2,17 bilhões, uma alta de 46% na comparação anual e representando cerca de 79% da receita total da empresa. A companhia declarou que os pedidos relacionados à IA permanecem fortes e espera que o crescimento da receita acelere ainda mais nos trimestres subsequentes.

Em relação ao negócio de chips customizados, a administração espera que ele mais que dobre no ano fiscal de 2028 (FY2028) e potencialmente ultrapasse US$ 10 bilhões no FY2029. No início de setembro, o preço da ação da MRVL estava em torno de US$ 212, com algumas estatísticas de mercado mostrando um preço-alvo médio dos analistas de cerca de US$ 285, o que representa um potencial de valorização de aproximadamente 35%.

Na frente de riscos, os investidores ainda precisam ficar atentos à concentração de clientes, aos nós de processos avançados e custos de tape-out, bem como às pressões competitivas no mercado de chips de IA customizados por parte de rivais como a Broadcom.

Além disso, o cronograma para a realização de receita da nova parceria com o Google também merece ser monitorado; a diretoria da Marvell afirmou anteriormente que as contribuições de receita em larga escala devem se tornar mais pronunciadas apenas no FY2029.

TSMC (TSM): Segmento Principal em Fundição de Wafers e Encapsulamento Avançado

A TSMC não atua principalmente no design de chips ASIC, mas, como a principal foundry de semicondutores do mundo, é uma importante parceira de fabricação e encapsulamento avançado para diversas empresas de chips de IA.

No segundo trimestre de 2026, a receita da TSMC atingiu US$ 40,2 bilhões, um salto de 33,7% na comparação anual, alcançando um novo recorde trimestral; o segmento de HPC respondeu por 66% da receita, e a demanda por nós avançados, como 2 nm e 3 nm, continuou em expansão. Especificamente, os nós de 2 nm e 3 nm representaram 3% e 30% das vendas de wafers, respectivamente, somando 33% no total.

À medida que os aceleradores de IA evoluem para chips de maior dimensão e maior integração de HBM, a importância do encapsulamento avançado continua a crescer. A demanda pela tecnologia CoWoS da TSMC é impulsionada pelo boom da IA, e a capacidade relacionada segue em expansão, embora permaneça restrita, tornando-se um elo fundamental a ser monitorado na cadeia de suprimentos de aceleradores de IA.

No início de setembro, o preço da ação da TSM estava em torno de US$ 417, com dados do mercado apontando um preço-alvo médio dos analistas de aproximadamente US$ 554, o que representa um potencial de valorização de cerca de 33%. Os principais riscos incluem elevados gastos de capital, investimentos na expansão da capacidade de nós avançados e encapsulamento avançado, além de fatores geopolíticos.

Amkor (AMKR): Líder em OSAT com sede nos EUA

A Amkor é uma grande empresa global de OSAT e a maior provedora mundial de serviços de encapsulamento e testes com sede nos EUA. No segundo trimestre de 2026, as vendas líquidas da empresa atingiram US$ 1,9 bilhão, alta de 26% em relação ao mesmo período do ano anterior, com lucro diluído por ação de US$ 0,70.

Em junho de 2026, a Amkor assinou um acordo de longo prazo de 10 anos com a TSMC, focado na construção de capacidade de encapsulamento e testes avançados no Arizona, EUA. Em julho, a empresa anunciou uma parceria estratégica plurianual com a Nvidia, segundo a qual a Nvidia fornecerá pagamentos antecipados para apoiar a Amkor na expansão de sua capacidade de encapsulamento avançado nos EUA, com o acordo alcançando US$ 1,5 bilhão.

O crescimento sustentado na demanda por IA e HPC impulsionou o negócio de computação da Amkor a registrar receita trimestral recorde. A administração declarou que a utilização média da capacidade em toda a sua rede de fabricação subiu da faixa acima de 50% para a faixa de 70% no primeiro semestre de 2026, alcançando a faixa superior dos 70% no segundo trimestre, com certas plataformas tecnológicas operando perto ou em capacidade total.

No fechamento de 3 de setembro, as ações da AMKR estavam cotadas a US$ 46,94. Estatísticas de mercado mostram que o preço-alvo médio dos analistas está entre US$ 75 e US$ 76, representando um potencial de valorização de aproximadamente 60%.

Em relação aos riscos, a nova unidade no Arizona pode enfrentar pressões de depreciação e custos operacionais iniciais durante a fase de aceleração da produção. Além disso, a transferência de determinados produtos SiP e equipamentos da Coreia do Sul para o Vietnã pode apresentar desafios de execução, incluindo transferência de equipamentos, requalificação e aumento gradual da capacidade.

Comparação dos Atributos de Investimento de Três Empresas

Empresa

Posicionamento no Segmento

Principais Destaques

Principais Riscos

Marvell Technology

ASICs Customizados / Chips de IA

Aumento nas encomendas de chips customizados, parceria com o Google, aumento da participação no segmento de data centers

Concentração de clientes, valuation elevado, acirramento da concorrência

TSMC

Fundição de Wafers + Empacotamento Avançado

Demanda por IA/HPC, nós avançados, capacidade de CoWoS

Despesas de capital, geopolítica

Amkor Technology

OSAT + Empacotamento Avançado

Parceria com TSMC/Nvidia, expansão da capacidade de empacotamento avançado nos EUA

Aceleração de produção em nova fábrica, volatilidade nos lucros, riscos de realocação de capacidade

Conclusão: Compreenda as Diferenças na Divisão de Trabalho da Cadeia Industrial de ASICs

Sob a perspectiva de sua posição atual na cadeia industrial, a elasticidade do crescimento dos lucros da Marvell é relativamente maior, especialmente à medida que seu negócio de chips personalizados entra em uma fase de crescimento acelerado, o qual deve se tornar um dos principais motores de crescimento da empresa nos próximos anos; no entanto, a conversão em receita de projetos de alguns grandes clientes ainda levará tempo.

A TSMC detém a posição mais sólida na cadeia industrial, beneficiando-se da crescente demanda por nós avançados, HPC e encapsulamento avançado, o que lhe confere uma certeza de negócios relativamente maior; por outro lado, a Amkor representa um ativo de encapsulamento avançado de alta elasticidade, possuindo expressiva elasticidade nos lucros em meio ao crescimento contínuo da demanda por encapsulamento para IA, embora a expansão de capacidade e o ramp-up de novas instalações também tragam maior incerteza.

As três empresas ocupam elos cruciais na cadeia do setor de ASICs, a saber: design, fabricação de wafers e encapsulamento e testes. Em vez de simplesmente julgar quem pode substituir as GPUs, é melhor focar nas oportunidades de investimento trazidas por diferentes rotas tecnológicas e segmentos da cadeia de suprimentos à medida que o mercado de chips de IA continua a se expandir.

Para os investidores, as decisões ainda devem ser tomadas combinando níveis de valuation, a velocidade de conversão dos pedidos em receita, a certeza do crescimento dos lucros e a tolerância individual ao risco.

Este conteúdo foi traduzido por IA e revisado por humanos. Ele é fornecido apenas para fins informativos e de referência, não constituindo aconselhamento financeiro ou recomendação de investimento.

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Revisado porJay Qian
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