급증하는 AI 수요가 인프라 병목 현상으로 이어지기 전까지 엔비디의 성장을 얼마나 오랫동안 견인할 수 있을까요?

세계 최고의 AI 칩 제조업체가 월가 예상치를 뛰어넘는 1분기 실적을 발표했지만, 해당 분야의 폭발적인 성장을 늦출 수 있는 장애물에 대한 의문이 제기되고 있습니다.

엔비디아는tron성장세를 보였다. 순이익은 3배 이상 증가한 583억 달러를 기록했다.

이 회사는 매출이 약 910억 달러에 달할 것으로 예상하고 있습니다 이번 분기

대형 기술 기업들의 투자 확대는tron수요 전망을 뒷받침합니다.

주요 클라우드 컴퓨팅 기업 4곳은 2026년까지 인프라에 총 7천억 달러를 투자할 계획인데, 이는 지난해 기록적인 투자액보다 60% 이상 증가한 수치입니다.

젠슨 황 최고경영자는 블랙웰과 베라 루빈 칩 제품군의 전체 시장 기회를 2027년까지 1조 달러로 추산했습니다.

하지만 현재의 성장세와 지속적인 성장을 가로막는 세 가지 주요 장애물이 있습니다. 바로 무역 제한, 인프라 부족, 그리고 차입 비용입니다.

중국 시장이 사라지다

중국은 한때 반도체 제조업체의 데이터 센터 매출에서 약 20%를 차지했지만, 이제는 0%로 떨어졌습니다.

이 회사는 지난 분기에 중국에서 매출이 전혀 없었으며 이번 분기에도 없을 것으로 예상한다고 밝혔습니다.

이러한 하락은 무역 규칙 변경 때문입니다.

H2O 칩의 중국 판매는 2025년 4월에 처음 금지되었다가 7월에 다시 허용되었습니다.

12월에제한적인 H200 수출이 승인되었지만, 미국 정부가 수익의 25%를 부담해야 한다는 조건이 붙었습니다.

하지만 중국 세관은 곧바로 해당 선적물을 압수했습니다.

포함한 중국의 주요 IT 기업 10곳이 알리바바, 텐센트, 바이트댄스를 H200 칩을 대량 구매할 수 있도록 승인받았지만, 실제로 납품된 칩은 한 건도 없었다.

결국 중국은 자국 반도체 기업에 집중하고 싶어하기 때문에 수입 승인을 아직 내리지 않았습니다.

현재 회사 규모를 기준으로 볼 때, 사업의 5분의 1을 잃는다는 것은 연간 약 380억 달러의 손실에 해당합니다.

황 회장은 중국 AI 칩 시장 규모를 총 500억 달러로 추산하고 있다. 한편, 중국 구매업체들은 화웨이의 경쟁 제품인 어센드(Ascend) 칩을 중심으로 사업 기반을 구축하고 있다.

포레스터의 수석 분석가인 앨빈 응우옌은 "엔비디아는 중국을 사실상 배제하고 화웨이에 시장을 양보함으로써 중국 이외 지역의 글로벌 AI 수요가 자사의 성장을 유지하기에 충분하다는 것을 보여주고 있다"고 말했다.

전력망이 제한 요소가 된다

물리적 한계는 이제 칩 부족만큼이나 데이터 센터 성장에 큰 걸림돌이 되고 있습니다.

주요 문제는 전력 인프라, 특히 대규모 시설을 전력망에 연결하는 데 걸리는 긴 지연 시간입니다.

데이터 센터 건설에는 12~24개월이 소요되는 반면, 고용량 전력망 연결에는 3~7년이 걸릴 수 있습니다. 현재 미국의 전력망 대기량은 2,600기가와트를 넘어섰습니다.

2026년까지 미국에서 계획된 12기가와트 규모의 AI 데이터센터 용량 중 약 5기가와트만 건설 중이며, 나머지는 전력 부족과 변압기 설치 지연으로 인해 최대 4년까지 지연되고 있습니다.

이러한 문제를 해결하기 위해 xAI, Meta, OpenAI, Oracle과 같은 기업들은 자체 전력 시스템을 구축하고 있으며, 현재 미국에서만 130기가와트가 넘는 규모의 시스템을 운영하고 있습니다. 하지만 이러한 시스템은 기존 전력망을 이용하는 것보다 비용이 더 많이 듭니다.

젠슨 황은 또한 ASML 장비 및 TSMC 웨이퍼 생산과 같은 공급 제한 문제는 향후 2~3년 내에 해결될 수 있을 것이라고 말했습니다.

헤지펀드 아트레이데스 매니지먼트의 설립자인 개빈 베이커는 이 상황에 대해 과감한 견해를 밝혔습니다.

그는 TSMC가 젠슨 황의 요구를 따른다면 엔비디아가 2026년이나 2027년에 GPU 판매액 2조 달러를 달성할 가능성이 있다고 말했다.

과도한 대출이 우려를 불러일으키고 있다

마지막 제약 조건은 부채 시장에서 비롯됩니다.

대형 기술 기업들은 2025년에 미국 회사채 발행을 통해 1210억 달러를 조달했는데, 이는 평소 평균치의 네 배가 넘는 금액입니다.

뱅크 오브 아메리카의 분석가들은 특히 아마존이 지난 3월 사상 최대 규모인 540억 달러의 글로벌 채권 발행을 단행한 이후, 이 수치가 2026년에는 1,750억 달러까지 증가할 수 있다고 예상합니다.

이러한 과도한 차입은 정부 부채 및 기타 기업 부채와 경쟁하여 전반적인 공급을 증가시키고 기술 기업의 자본 조달 비용을 높입니다.

앞으로 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 예상됩니다.

Zacks의 수석 주식 전략가인 존 블랭크는 매수자들이 조만간 엔비디아에 대항하는 전략을 통해 해당 수익 마진을 확보하려 할 수도 있다고 언급했습니다.

브로드컴과 마벨이 특수 목적으로 설계한 칩은 전력 효율성이 순수 성능보다 더 중요한 추론 워크로드에서 점유율을 높여가고 있습니다.

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