ASE Technology Holding Co Ltd의 펀더멘털은 비교적 안정적 상태이며, ESG 공시는 업계를 선도하는 수준입니다.성장 잠재력은 높습니다.기업의 밸류에이션은 적정하게 평가된 것으로 간주되며, 반도체 및 반도체 장비 산업에서 106개 중 32위 랭킹.기관 보유 비율은 매우 높은.지난 한 달 동안 여러 애널리스트가 해당 기업을 매수(으)로 평가했으며, 최고 목표 가격은 23.75입니다.중기적으로 주가는 상승 추세일 것으로 예상됩니다.지난 한 달간 주식 시장에서 부진한 성과를 거두었지만, 기업의 펀더멘털과 기술적 지표는 탄탄합니다.주가는 지지선과 저항선 사이에서 횡보하고 있으며, 범위 매매 기반의 스윙 트레이딩에 적합한 상황입니다.
ASE Technology Holding Co Ltd 점수
관련 정보
산업 순위
32 / 106
전체 순위
119 / 4547
산업
반도체 및 반도체 장비
저항선 & 지지선
기업이 아직 관련 데이터를 공개하지 않았습니다.
레이더 차트
현재 가격
과거
미디어 보도
최근 24 시간
보도 수준
매우 낮은
매우 높은
중립
ASE Technology Holding Co Ltd 주요 내용
강점위험 요소
ASE Technology Holding Co Ltd is a Taiwan-based company that mainly invests in packaging services, testing services, electronic product assembly technology and manufacturing services. The investment business includes general investment business projects. The packaging and testing business provides integrated circuit (IC) services, including packaging and module design, IC packaging, multi-chip packaging, micro and hybrid modules, memory packaging, front-end testing, wafer probe testing, finished product testing, substrate design, and manufacturing. The electronic manufacturing service business mainly provides a series of professional services such as development and design, material procurement, production and manufacturing, logistics, maintenance and other after-sales services for domestic and foreign brand manufacturers in the fields of communications, consumer electronics, computers, storage industrial, automotive electronics and other types of electronic products.
고수익 성장
회사의 순이익은 업계 선두를 달리고 있으며, 최근 연간 순이익은 미화 20.71B에 달합니다.
높은 배당금
회사는 높은 배당금을 지급하는 회사로, 최신 배당금 지급 비율은 72.10%입니다.
안정적인 배당금
회사는 지난 5년 동안 정기적으로 배당금을 지급하였으며, 최신 배당금 지급 비율은 72.10%입니다.
ASE Technology Holding Co Ltd is a Taiwan-based company that mainly invests in packaging services, testing services, electronic product assembly technology and manufacturing services. The investment business includes general investment business projects. The packaging and testing business provides integrated circuit (IC) services, including packaging and module design, IC packaging, multi-chip packaging, micro and hybrid modules, memory packaging, front-end testing, wafer probe testing, finished product testing, substrate design, and manufacturing. The electronic manufacturing service business mainly provides a series of professional services such as development and design, material procurement, production and manufacturing, logistics, maintenance and other after-sales services for domestic and foreign brand manufacturers in the fields of communications, consumer electronics, computers, storage industrial, automotive electronics and other types of electronic products.