SK하이닉스, HBM4 장비 지연 및 창신메모리 DRAM 진전에 따른 시장 우려로 11% 이상 급락
10월 15일 아시아 거래 시간 중 코스피가 최대 7% 급락했으며, SK하이닉스는 11% 이상, 삼성전자는 9% 이상 하락했다. 한국거래소는 위험 회피 심리 고조에 따라 사이드카를 발동했다. 대외적으로는 미국 AI 및 반도체주 약세와 9월 CPI 지표에 따른 연준의 추가 금리 인상 전망 강화가 기술주 밸류에이션 압박으로 작용했다.
또한 SK하이닉스의 HBM4 후공정 장비 일부 도입이 내년으로 연기될 수 있다는 보도가 나오며 생산능력 확장 우려가 제기되었으나, 현재 양산 일정에 실질적 문제가 있다는 근거는 없다. 창신메모리의 DDR5 출시 계획과 관련해서는 범용 DRAM 가격에 미칠 잠재적 영향이 평가되고 있으나, 생산 규모와 수율 등은 검증이 필요한 상태다. SK하이닉스는 AI 인프라와 HBM4 수요가 여전히 견조하다고 밝혔으며, 향후 실적은 HBM4 출하량, 증설 진행 상황, DRAM 가격 및 글로벌 기술주 흐름 등에 따라 영향을 받을 것으로 보인다.

TradingKey - 10월 15일 아시아 거래 시간 동안 한국 증시가 급락했다. 장중 코스피 지수의 낙폭은 7%까지 확대됐다. 보도 시점 기준 SK하이닉스는 11% 넘게 폭락했고, 삼성전자는 9% 넘게 하락했다. 시장의 위험 회피 심리가 크게 고조되면서 한국거래소는 사이드카 등 프로그램 매매 호가 효력 정지 조치를 발동했다.

[출처: TradingView]
밤사이 미국 AI 및 반도체주의 하락은 한국 기술주에 압박을 가한 대외 요인 중 하나였다. 미국의 9월 CPI가 시장 예상치를 웃돌자 금리 시장에서는 연방준비제도(Fed·연준)의 추가 금리 인상 가능성에 대한 배팅을 늘렸다. 금리 인상 전망이 강화되면서 높은 밸류에이션과 설비투자를 동반하는 기술주에 대한 밸류에이션 압박도 커졌다.
공급망 출처를 인용한 국내 언론 보도에 따르면, 당초 올해 하반기로 예정되었던 SK하이닉스의 HBM4 후공정 장비 일부 도입이 내년으로 연기될 수 있으며, 이후 장비 발주 일정도 불투명한 상황이다. 이 소식은 HBM4 생산능력 확장 속도에 대한 시장의 우려를 자극했으나, 현재 회사의 양산 일정에 실질적인 문제가 있다는 근거는 없다.
한편, 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 4F² DRAM 연구개발(R&D) 진척 상황과 서버용 DDR5 제품 출시 계획을 공개했다. 시장은 향후 양산에 따라 범용 DRAM 경쟁 및 가격에 미칠 잠재적 영향을 평가하기 시작했으나, CXMT의 생산 규모, 수율 및 고객사 인증 여부는 여전히 검증이 필요한 상태다.
SK하이닉스는 AI 인프라 투자와 HBM4 수요가 여전히 견조하다고 밝혔다. 안현 SK하이닉스 R&D 담당은 10월 14일 서울에서 열린 2026 반도체대전에서 AI 추론 수요의 성장이 2030년까지 AI 인프라 규모를 약 20배 확장시킬 것이라고 밝혔다.
SK하이닉스의 향후 실적은 HBM4 출하량, 증설 진행 상황, DRAM 가격, AI 설비투자(CAPEX)에 달려 있으며, 한국 증시 동향, 환율, 글로벌 기술주 흐름의 영향도 받을 것으로 보인다.
장비 지연이 지속될 경우 시장은 단기 실적 전망치를 하향 조정할 수 있으며, HBM 수요와 제품 가격이 견조하게 유지된다면 실적에 대한 시장의 우려가 완화될 수 있다.
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