마이크론, 삼성과 SK하이닉스 추격 위해 월 HBM 생산 능력 10만 장으로 2배 확대 계획

업계 소식통에 따르면 마이크론은 월간 HBM 생산 능력을 최대 6만 장의 웨이퍼 규모로 증설할 계획이다. 지난해 이 회사의 월간 HBM 생산량은 약 4만~5만 장이었으며, 신규 생산 능력이 가동에 들어가면 전체 규모는 약 10만 장에 달할 것으로 예상된다.

이러한 목표를 달성하기 위해 마이크론은 여러 HBM 제조 장비 공급업체에 추가 주문을 넣고 있으며, 관련 장비는 대만과 싱가포르 공장으로 출하되고 있다. 현재 마이크론의 HBM 패키징 사업은 주로 대만 통뤄 공장과 싱가포르 우드랜즈 공장에서 진행되고 있으며, 일본 히로시마 공장에 대한 장비 투자 역시 준비 중이다.

이 같은 생산 능력 확대의 배경에는 AI 서버와 AI 가속기의 지속적인 HBM 수요가 있다. HBM은 높은 메모리 대역폭을 제공하여 생성형 AI 학습 및 추론 시스템의 핵심 부품으로 자리 잡았다. 엔비디아를 필두로 한 AI 반도체 업체들이 구매 규모를 계속해서 늘리고 있어 HBM 시장은 여전히 공급 부족 상태를 유지하고 있다.

마이크론은 생산능력 확장 외에도 HBM 제품 믹스를 조정하고 있다. 현재 이 회사의 HBM 생산은 12단 HBM3E 제품이 주를 이루고 있으나, 12단 HBM4 제품의 비중은 2026년 초 20~30%에서 연말에는 최대 50%까지 상승할 것으로 전망된다.

12단 HBM4 제품은 엔비디아의 차세대 '베라 루빈(Vera Rubin)' AI 가속기를 보완하는 메모리로 평가된다. 마이크론은 2026년 2분기에 해당 제품의 양산에 들어갔다.

산제이 메트로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 지난 6월 2026 회계연도 3분기 실적 발표 콘퍼런스 콜에서 12단 HBM4의 양산 증대(램프업) 속도가 12단 HBM3E의 대략 두 배 수준이라고 밝혔다. 당시 마이크론의 HBM4 누적 출하 매출은 10억 달러를 돌파했다.

마이크론 테크놀로지는 세계 3대 HBM 제조업체 중 하나이지만, 생산 능력은 여전히 삼성전자와 SK하이닉스에 크게 미달하고 있다. 업계 추정에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스의 월간 HBM 생산 능력은 각각 약 15만~20만 장(웨이퍼)으로, 마이크론의 현재 규모보다 3~4배에 달한다.

시장 점유율 관점에서는 카운터포인트 리서치 자료에 따르면 2026년 2분기 글로벌 HBM 시장에서 SK하이닉스가 50%의 점유율로 1위를 차지한 반면, 삼성전자는 32%, 마이크론 테크놀로지는 18%를 기록하며 장기적으로 3위에 머물렀다.

마이크론 테크놀로지가 연말까지 월간 HBM 생산 능력을 약 10만 장 수준으로 끌어올리고 12단 HBM4 제품 비중을 성공적으로 늘릴 수 있다면, 두 주요 경쟁사와의 생산 능력 격차는 크게 줄어들 것으로 예상된다. 이는 마이크론에 있어 HBM 시장 점유율을 확보하기 위한 핵심 과제일 뿐만 아니라, AI 메모리 수요를 매출 성장으로 연결하는 중요한 단계이기도 하다.

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