DRAM 부족이 애플 칩 공급에 영향; 10억 달러 규모의 TSMC 프로세서 주문 패키징 불가

TradingKey - 글로벌 DRAM의 공급 부족이 지속되는 가운데, 시장 소식통에 따르면 TSMC의( TSM) 약 10억 달러 규모에 달하는 애플의 프로세서 주문이 주로 지원용 메모리 공급 부족으로 인해 패키징 지연에 직면해 있으며, 이로 인해 일부 반도체가 계획대로 최종 패키징을 완료하지 못하고 있는 것으로 전해졌다. 이 소식은 AI 열풍 속에서 메모리 반도체의 타이트한 수급이 반도체 공급망 전체로 어떻게 확산되고 있는지를 다시 한번 보여준다.

보도에 따르면 애플( AAPL)은 일부 프로세서 주문에 대한 웨이퍼 제조를 완료했으나, 첨단 패키징 단계에서 그에 걸맞은 DRAM 메모리 부품이 필요하기 때문에 현재의 DRAM 시장 공급 부족이 패키징 진행에 영향을 미치고 있다. AI 서버, 스마트 단말기, 고성능 컴퓨팅 수요가 빠르게 증가함에 따라 글로벌 DRAM 생산 능력이 수익성이 높은 고대역폭메모리(HBM) 및 서버용 메모리에 우선 배정되고 있어 가전제품 부문에도 공급 압박을 가하고 있다.

이러한 공급망 문제는 메모리 반도체 산업 내에서 변화하는 수급 역학을 다시 한번 반영한다. 지난 2년 동안 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 테크놀로지( MU) 등 주요 DRAM 제조업체들은 수익성 개선을 위해 설비투자를 지속적으로 조절하고 신규 생산 능력 공급을 제한해 왔다. 그러나 인공지능(AI) 인프라 구축이 가속화되면서 서버용 DRAM과 HBM 수요가 크게 증가했고, 이는 기존 DRAM 시장의 공급 공간을 더욱 압박하고 있다.

TSMC의 경우 파운드리 사업이 강력한 성장세를 유지하고 있으나, 첨단 패키징이 AI 시대의 반도체 공급망에서 핵심 병목 구간이 되고 있다. 이전에 엔비디아( NVDA) 및 AMD( AMD) 등 AI 반도체 고객사들의 급격한 주문 증가가 AI 반도체 주문의 빠른 성장을 견인하며 TSMC의 CoWoS 첨단 패키징 생산 능력을 지속적으로 타이트하게 유지해 왔다. TSMC는 전반적인 패키징 능력을 강화하기 위해 외주 협력 파트너십을 확대했다. 이제 애플의 프로세서 패키징까지 DRAM 공급의 영향을 받고 있다는 사실은 메모리 반도체가 고성능 반도체의 인도를 제한하는 핵심 병목 요인이 되고 있음을 보여준다.

시장 영향 측면에서 DRAM 공급 부족은 메모리 반도체 가격 상승을 지속적으로 지지하여 마이크론, SK하이닉스, 삼성과 같은 메모리 제조업체의 실적에 도움이 될 것으로 예상된다. 최근 시장 소식에 따르면 상위 3대 DRAM 제조업체가 미래 생산 능력 배정을 예정보다 앞당겨 확정했으며, 이는 메모리 산업의 업사이클 지속에 대한 투자자들의 기대를 더욱 강화하고 있다.

다만 애플을 비롯한 가전제품 제조업체들의 경우, 메모리 비용 상승으로 인해 공급망 압박이 커지고 제품 이익 마진에 영향을 미칠 수 있다. 만약 DRAM 공급 부족이 예상보다 오래 지속될 경우 스마트폰, PC 및 기타 단말 기기는 비용 상승 위험에 직면할 수 있다.